| 一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大?。?span>772 K | |
| 標簽： Quantus SmartVeiw ADE Assembler | |
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| 文檔介紹：近年來，模擬射頻IC的功能越來越多, 導致片上集成的功能模塊快速增加。且進入到先進工藝節(jié)點后, 單一模塊的后仿真網(wǎng)表規(guī)模急劇增加。對后仿真速度以及debug效率提出了極高的要求，除了使用更為先進的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 對后仿真輸入文件格式的選擇與優(yōu)化同樣是一種有效提升整體后仿真效率的方法。主要討論Cadence Quantus最新的SmartView輸出格式以及與ADE Assembler和Spectre X聯(lián)合加速后仿真驗證的一種新流程，并給出了與傳統(tǒng)流程的對比結(jié)果。 | |
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