| 一種基于頂部熱沉的混合集成電源結構設計 | |
| 所屬分類:技術論文 | |
| 上傳者:aetmagazine | |
| 文檔大小:413 K | |
| 標簽: 頂部熱沉 ALN陶瓷基板 倒扣焊 | |
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| 文檔介紹:介紹了一種基于頂部熱沉的混合集成電源結構設計,該電源結構的載體為ALN陶瓷基板,內部采用多層布線結構,功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盤上,無源器件采用高溫焊料焊接在陶瓷基板焊盤上,頂部的熱沉通過有機膠與陶瓷基板的邊緣粘接,熱沉和芯片背面、電感頂部之間采用導熱膠填充,以提高芯片和電感的散熱效果。該結構在抗輻射負載點電源中應用,驗證了該方案的可行性。 | |
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