| 孔縫尺寸參數(shù)對(duì)腔體的5G屏蔽效能影響規(guī)律研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大?。?span>4714 K | |
| 標(biāo)簽： 5G通信技術(shù) 電磁輻射 屏蔽腔 | |
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| 文檔介紹：為保證換流站5G設(shè)備屏蔽腔體的屏蔽性能，明確腔體孔縫數(shù)量及尺寸對(duì)其屏蔽效能的影響規(guī)律，在HFSS仿真環(huán)境下，構(gòu)建了屏蔽腔體的電磁屏蔽效能分析模型，分析了5G微帶貼片天線電磁輻射的空間分布特征；然后，分析了腔體孔縫高度對(duì)屏蔽效能的影響，發(fā)現(xiàn)不同孔縫直徑下屏蔽效能均隨孔縫高度的增加而呈增強(qiáng)趨勢(shì)，電磁輻射強(qiáng)度由0.5 mm高度下的24.81 dB降低為2.0 mm高度下的16.29 dB，同時(shí)分析發(fā)現(xiàn)屏蔽效能隨孔縫直徑的增加呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，最大輻射強(qiáng)度由1.0 mm直徑的-15.13 dB增長(zhǎng)至7.0 mm直徑的49.87 dB；最后，在孔縫面積占比一定的情況下，發(fā)現(xiàn)隨著孔縫數(shù)量的增多和孔縫直徑的減小，屏蔽腔體的屏蔽效能是不斷提高的。 | |
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