| 基于磁-熱耦合的揚聲器溫度場仿真研究 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大小：1685 K | |
| 標簽： 磁熱耦合 動圈式揚聲器 有限元 | |
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| 文檔介紹：動圈揚聲器在大信號驅動時因音圈發熱嚴重，會出現音圈斷路、短路和脫膠等熱損壞問題，進而導致揚聲器單元損壞。通過建立一款動圈揚聲器單元的三維有限元模型，進行了基于多物理場耦合的大信號驅動下的揚聲器單元穩態溫度場與應力場仿真，并通過試驗對仿真結果進行了驗證。結果表明：在恒壓功放的作用下，揚聲器單元整體溫度隨音圈電流頻率增大出現先增大后減小的現象，揚聲器單元的溫度在額定阻抗點處達到峰值，等效應力集中在音圈骨架與定心支片、振膜連接處，會因為高溫引發熱故障；同時分析了音圈出現熱損壞時對揚聲器單元暫態溫度場的影響。該結果可為動圈揚聲器的溫度監測和失效分析提供參考。 | |
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