| 一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大?。?span>5104 K | |
| 標簽： SIP 系統級封裝 DSP | |
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| 文檔介紹：系統級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術路線，是未來電子設備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統小型化、高性能的要求，采用SiP技術設計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網PHY芯片，實現了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。 | |
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