| 基于Cadence軟件平臺(tái)的分布式電源噪聲仿真方法研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：4265 K | |
| 標(biāo)簽： 分布式提參 噪聲測(cè)試點(diǎn) 仿測(cè)對(duì)比 | |
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| 文檔介紹：為了縮短采用PowerSI提取電源S參數(shù)的建模時(shí)間，提高芯片內(nèi)部功能模塊電源仿真的精度，進(jìn)一步識(shí)別敏感區(qū)域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實(shí)測(cè)點(diǎn)確定方法。用該方法研究了系統(tǒng)處理芯片內(nèi)部功能模塊的電源仿真，發(fā)現(xiàn)在時(shí)域電源仿真的噪聲中，同一數(shù)據(jù)流流經(jīng)功能近似的電源模塊產(chǎn)生的電源噪聲存在相似性。在此基礎(chǔ)上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進(jìn)行分組，并將分組后的封裝電源S 參數(shù)模型和die內(nèi)RC模型融入到電源時(shí)域噪聲仿真中，然后根據(jù)仿真結(jié)果確定封裝bump處敏感區(qū)域噪聲實(shí)測(cè)點(diǎn)的位置。通過(guò)仿測(cè)對(duì)比發(fā)現(xiàn)，在噪聲頻域主頻點(diǎn)對(duì)齊的條件下，噪聲時(shí)域的仿測(cè)誤差小于6%，驗(yàn)證了所提分布式仿真方法的有效性。 | |
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