| MEMS麥克風(fēng)的回流焊 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：ADI | |
| 文檔大小：636 K | |
| 標(biāo)簽： 信號(hào)調(diào)理 | |
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| 文檔介紹：本應(yīng)用筆記提供MEMS麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議，介紹了ADMP401和ADMP421的各種詳細(xì)參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及PCB焊盤布局圖形。 | |
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