微波射頻相關文章 基于混沌振子和EEMD的周期信號檢測方法 針對含強噪聲周期信號的檢測，提出基于混沌振子結合集合經驗模式分解降噪的檢測新方法；針對相位差對檢測結果的影響，提出正反導入的檢測方法，該方法能有效克服由相位差造成的漏檢現象。對仿真信號和故障軸承振動信號的檢測效果表明,混沌振子結合集合經驗模式分解降噪的方法能有效檢測含在強噪聲中周期信號,進一步提高了混沌振子對周期信號的檢測能力和對噪聲的免疫力。 發表于：6/6/2014 美高森美發布用于高壓工業應用的創新SiC MOSFET系列繼續保持在碳化硅解決方案領域的領導地位 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產品系列─1200V解決方案。這系列創新SiC MOSFET器件設計用于效率至關重要的大功率工業應用，包括用于太陽能逆變器、電動汽車、焊接和醫療設備的解決方案。 發表于：6/3/2014 Ku波段0.18 μm CMOS壓控振蕩器電路設計 在TSMC 0.18 μm RF CMOS工藝下設計了一個Ku波段電感電容壓控振蕩器，該電路采用NMOS交叉耦合型，結合濾波技術降低相位噪聲，并利用開關電容陣列為其擴頻，使電路獲得卓越的性能。后仿真結果表明，該電路實現了10 GHz～14 GHz的寬調頻，在整個頻帶內其相位噪聲低于-112 dBc/Hz在1 MHz的偏移處；在1.8 V的電壓下，核心電路工作電流為5 mA。 發表于：5/27/2014 Vishay推出業內首款采用2726和4026外形尺寸的 Power Metal Strip®檢流電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布業內首款采用2726和4026外形尺寸，工作溫度高達+275℃的表面貼裝、4接頭的Power Metal Strip®檢流電阻--- WSLT2726和WSLT4026。Vishay Dale WSLT2726和WSLT4026具有良好的高溫性能和3W額定功率，以及低至0.002Ω的極低阻值。 發表于：5/23/2014 Vishay發布業內首款采用熱增強PowerPAK® SC-70封裝的150V N溝道MOSFET 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業界首款采用小尺寸、熱增強型SC-70® 封裝的150V N溝道MOSFET---SiA446DJ。Vishay Siliconix SiA446DJ的占位面積為2mm x 2mm，在10V下具有業內最低的導通電阻，可通過減少傳導和開關損耗，在各種空間受限的應用中提高效率。 發表于：5/9/2014 Littelfuse推出新的463系列NANO²®超小型保險絲，可在高電流應用中發揮一流性能 Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業，日前宣布推出463系列NANO2®保險絲，這種快熔型超高電流保險絲專為高工作電流應用設計。 發表于：5/6/2014 Vishay發布新款高可靠性通用扁繞功率電阻 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款通用扁繞功率電阻---EDGU。 發表于：5/5/2014 Vishay Hi-Rel固鉭電容器為軍工和航天系統提供內置熔絲 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于軍工和航天應用的TANTAMOUNT®表面貼裝固鉭模塑片式電容器的新Hi-Rel系列產品---T42。 發表于：4/30/2014 Molex Plateau HS Dock+?連接器系統提升速度達150% Molex 公司推出Plateau HS Dock+? 連接器系統, 用于需要較高數據速率和出色信號完整性的網絡，以滿足網絡和無線設備市場的增長需求。 發表于：4/30/2014 Vishay推出應用在便攜電子產品中的，且具有業內最低導通電阻的新款MOSFET Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用超小尺寸、熱增強PowerPAK® SC-70封裝的新款-30V、12V VGS P溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiA453EDJ。該器件是2mm x 2mm占位面積的-30V器件，在-4.5V和-2.5V柵極驅動下具有業內最低的導通電阻，在便攜電子產品里能夠節省空間，并提高能源效率。 發表于：4/29/2014 Vishay發布8款采用低外形SlimSMA封裝的FRED Pt®超快恢復整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA (DO-221AC) eSMP®系列封裝的2A和3A FRED Pt®超快恢復整流器。這些整流器具有超快和軟恢復特性、低泄漏電流和低正向壓降，通過AEC-Q101認證，在汽車和電信應用里可減少開關損耗和功耗。 發表于：4/28/2014 RS多層陶瓷電容削減通用電子應用成本 中國，北京，2014年4月25日消息- 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商Electrocomponents plc 集團公司（LSE:ECM）旗下的貿易品牌RS Components （RS）采用7英寸和13英寸標準貨盤，引入一系列RS品牌多層陶瓷電容器（MLCC）產品，令其無源部件供貨結構更趨完備。這些器件可從RS庫存中直接供貨，讓客戶能夠以更低的成本，獲得隨時能夠自動裝配的通用電容零件。這些電容器針對移動消費設備、視頻及調諧設計等廣泛的應用，由于感應系數較低，因此還是高頻應用的理想選擇。 發表于：4/25/2014 Microchip推出用于DDR4 SDRAM模塊的4 Kb串行存在檢測EEPROM器件 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C?串行存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM器件34AA04。新器件專門設計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數據數率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模塊，同時也支持上一代DDR2/3平臺。 發表于：4/22/2014 Vishay發布用于醫療電子和高端音響的新系列繞線電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出可用于醫療成像設備和高端音響的新系列無磁、無感軸向引線的繞線電阻---MRA系列，電阻的功率等級高達12W，可在+350℃高溫下工作。 發表于：4/18/2014 Vishay推出對環境友好的金屬化聚丙烯膜電容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布用于DC-link應用的新款環境友好的金屬化聚丙烯膜電容器---MKP1848C。器件具有1μF～500μF的容量范圍、小尺寸占位，電壓等級從500V到1200V。 發表于：4/16/2014 ?…78798081828384858687…?
