微波射頻相關文章 聚合電子制造產業鏈 2014 NEPCON華南電子展火爆招展中 華南地區最大、歷史最悠久的行業盛會之一的NEPCON South China 2014將在8月26日-28日閃耀深圳會展中心，今年也是NEPCON華南電子展20周年。 發表于：8/6/2014 Vishay推出基于氮化鋁基板的新款小尺寸表面貼裝精密薄膜片式電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列高功率表面貼裝的精密薄膜片式電阻---PCAN系列器件。該系列器件采用氮化鋁基板，功率等級為2W～6W，分別采用1206和2512小外形尺寸。 發表于：8/1/2014 IDT 發布 1.5 伏特 PCI Express® 時鐘緩沖器U系列，供給電壓與SoC和FPGA相同 IDT 發布 1.5 伏特 PCI Express® 時鐘緩沖器系列，使用同樣的 1.5 伏特電壓軌，降低系統復雜性、尺寸和功耗 發表于：7/29/2014 Vishay新薄膜片式電阻陣列在惡劣環境下亦具有極高可靠性 Vishay推出在惡劣環境下亦具有極高可靠性的新系列薄膜片式電阻陣列。器件采用金端接，具有±0.05%的相對公差和±5ppm/K的相對TCR，可用于導電膠合。 發表于：7/25/2014 IDT DDR4 寄存器發貨量達到百萬單位標記線 IDT日前宣布，其DDR4 寄存器發貨量已超過1 百萬件，這是由于即將發布的Intel® Xeon? 處理器E5-2600 v3 平臺對下一代DRAM 模塊的需求增長而引致的必然結果。IDT 的DDR4 寄存器是芯片組的一部分，芯片組還包括數據緩沖器和帶串行存在檢測(SPD) 功能的熱敏元件。 同時，它們全體支持驅動下一代企業和數據中心服務器所需的全系列無緩沖雙內聯內存模塊(UDIMM)、寄存DIMM (RDIMM) 和負載降低DIMM (LRDIMM)。 發表于：7/24/2014 基于測向天線的ADS-B信息校驗技術研究 針對ADS-B技術存在的抗干擾能力低、容易受到干擾和欺騙的問題，在分析傳統的ADS-B信息校驗技術的基礎上，提出了一種利用無線電測向技術實現ADS-B信息校驗的新方法。該方法可以實現ADS-B虛假目標的有效識別。 發表于：7/3/2014 意法半導體(ST)的二極管專利技術可大幅縮減充電器尺寸，并可加快充電速度 意法半導體的新系列場效應整流二極管(FERD)完美解決了低正向壓降(VF)與低漏電流(IR)之間不可兼得的矛盾關系，讓充電器和筆記本適配器等設備的設計人員在無需使用成本更高的同步整流管的前提下滿足要求最嚴格的能效標準。 發表于：7/1/2014 共形球面陣天線的三維方向圖綜合算法 在粒子群算法的基礎上，吸收了目前主流優化算法的優勢并加以改進，得到了一種適用于共形球面陣天線的三維方向圖綜合算法，該算法針對共形球面陣天線的方向圖綜合問題，在預先獲得天線單元方向圖數據的前提下，優化后可以得到三維空間任意指定波束指向及波束寬度的方向圖。仿真結果表明：這種三維方向圖綜合算法可以有效解決共形球面陣天線的方向圖綜合問題。 發表于：6/25/2014 超高頻短路環偶極子抗金屬標簽的設計與分析 針對射頻識別（RFID）標簽抗金屬性的實際需求，結合短路環偶極子天線輻射能力較強、制造簡單、成本低、防靜電且適宜阻抗匹配等優點，設計了一類短路環偶極子抗金屬標簽。設計中將標簽天線制作在具有良好輻射特性、成本低廉、材質為FR-4的基板上，減小金屬環境吸收電磁波對天線輻射的干擾，使短路環偶極子標簽具有抗金屬性；同時在短路環偶極子天線中引入阻抗臂，通過阻抗臂對短路環偶極子天線進行阻抗匹配及優化。經過仿真實驗及測試其結果表明，所設計標簽具有良好的抗金屬性和阻抗匹配特性。 發表于：6/25/2014 一種五天線雙頻點GPS接收機射頻前端設計 介紹了一種5路GPS天線同時輸入并且可以同時輸出2路GPS L1頻點中頻信號以及5路GPS L2頻點中頻信號的GPS射頻前端系統。該射頻前端可以同時處理多路GPS信號，輸出的中頻信號32級可調，功耗小，抗干擾能力強，特別適合需要同時處理多路信號的GPS接收機系統。 發表于：6/20/2014 北斗/GPS雙模射頻接收模組的設計與實現 順應雙模或多模衛星導航接收機在民用市場中的發展趨勢和需求，結合衛星導航接收機涉及的幾個關鍵技術指標和射頻電路設計的基本理論，采用兩片MAX2769射頻芯片，設計了一款北斗/GPS雙模兼容的射頻接收模組。實測結果表明，設計的模組性能優越，工作穩定，可以有效應用于商用衛星導航雙模兼容接收機的研究中。 發表于：6/19/2014 基于傳播模型和候機廳的三維無線定位技術 為了滿足航空旅客在機場候機大廳的位置服務需要，同時為了降低AP（Access Point）部署的高度對定位的影響，提出了一種基于信號強度和傳播模型的三維定位技術。該方法首先采用最小二乘法確定傳播模型的參數，再使用最小均方差實現定位。實驗結果表明，該算法的誤差在3 m內，準確率達83.36%，能夠滿足旅客在機場候機廳內位置服務的需要。 發表于：6/16/2014 Molex塑料基板互連(PSI)產品提供快速、可靠的LED板載 (CoB) 陣列燈座連接 Molex公司增添了用于LED板載(Chip-on-Board, CoB)陣列的塑料基板互連(PSI)產品，繼續成為固態照明(SSL)互連技術領域的領導廠商。這些可定制的互連產品具有可提供電源的低側高線束接口，同時提供了簡單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。MolexPSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實現了適用于空間受限應用的纖細設計，同時最大限度地降低了基板成本。通過使用Pico-EZmate?線束系統，這款解決方案集成了電氣和機械特性，具有簡單的免焊接LED陣列連接。 發表于：6/6/2014 基于混沌振子和EEMD的周期信號檢測方法 針對含強噪聲周期信號的檢測，提出基于混沌振子結合集合經驗模式分解降噪的檢測新方法；針對相位差對檢測結果的影響，提出正反導入的檢測方法，該方法能有效克服由相位差造成的漏檢現象。對仿真信號和故障軸承振動信號的檢測效果表明,混沌振子結合集合經驗模式分解降噪的方法能有效檢測含在強噪聲中周期信號,進一步提高了混沌振子對周期信號的檢測能力和對噪聲的免疫力。 發表于：6/6/2014 美高森美發布用于高壓工業應用的創新SiC MOSFET系列繼續保持在碳化硅解決方案領域的領導地位 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)推出全新碳化硅(Silicon Carbide, SiC) MOSFET產品系列─1200V解決方案。這系列創新SiC MOSFET器件設計用于效率至關重要的大功率工業應用，包括用于太陽能逆變器、電動汽車、焊接和醫療設備的解決方案。 發表于：6/3/2014 ?…79808182838485868788…?
