耐用性 相關(guān)文章(19篇)
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一加6耐用性測(cè)試：完全掰不彎
發(fā)表于：5/18/2018 6:00:00 AM
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恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性
發(fā)表于：11/14/2017 9:04:06 AM
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三星Galaxy Note 8最新耐用性測(cè)試：表現(xiàn)優(yōu)秀
發(fā)表于：9/8/2017 2:11:40 PM
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日本材料研究新動(dòng)向 耐用性高費(fèi)用低
發(fā)表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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IR 推出1200V Gen8 IGBT系列 提升工業(yè)應(yīng)用的基準(zhǔn)效率和耐用性
發(fā)表于：1/25/2015 4:45:54 PM
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生產(chǎn)電路的新時(shí)代 電路打印到紙上
發(fā)表于：12/10/2014 8:45:28 PM
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英飛凌推出高性?xún)r(jià)比應(yīng)用優(yōu)化型雙極功率焊接模塊
發(fā)表于：11/28/2014 11:13:45 AM
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經(jīng)久耐用，相伴如初
發(fā)表于：10/24/2013 9:18:38 AM
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TE CONNECTIVITY推出高性能超薄電池連接器
發(fā)表于：2/21/2013 10:48:43 AM
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IR 推出第八代 1200V IGBT技術(shù)平臺(tái) 提供適合工業(yè)應(yīng)用的基準(zhǔn)效率和耐用性
發(fā)表于：11/21/2012 5:13:06 PM
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ANADIGICS 擴(kuò)大混合線(xiàn)路放大器模塊系列
發(fā)表于：11/15/2012 4:43:16 PM
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TE Connectivity擴(kuò)展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線(xiàn)， 提供便捷的無(wú)焊端接方法
發(fā)表于：3/20/2012 10:21:26 AM
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RFID洗滌系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：7/29/2011 11:42:46 AM
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無(wú)線(xiàn)功率開(kāi)關(guān)為節(jié)能汽車(chē)提供先進(jìn)電源管理解決方案
發(fā)表于：10/9/2010 6:31:38 PM
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Microchip推出OEM認(rèn)可已獲汽車(chē)認(rèn)證的LIN/SAE J2602收發(fā)器
發(fā)表于：9/27/2008 1:53:22 PM
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Microchip推出OEM認(rèn)可、已獲汽車(chē)認(rèn)證的LIN/SAE J2602收發(fā)器
發(fā)表于：9/23/2008 2:09:09 PM
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兩款LIN/SAE J2602收發(fā)器（Microchip）
發(fā)表于：9/17/2008 2:46:49 PM
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0.25網(wǎng)格連體防靜電無(wú)塵衣
發(fā)表于：8/28/2008 4:45:59 PM
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如何進(jìn)行RFID的現(xiàn)場(chǎng)勘驗(yàn)（Site Survey）
發(fā)表于：6/2/2008 3:41:16 PM
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