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大聯大世平集團推出基于NXP LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案
發表于：7/17/2019 6:00:00 AM
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Littelfuse新的功率半導體裝配工廠破土動工
發表于：7/16/2019 10:35:00 PM
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日本半導體進軍中國？已在中國占據六成份額
發表于：7/16/2019 3:38:51 PM
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友達：日韓貿易戰或使產業重構
發表于：7/16/2019 2:35:24 PM
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韓系產品全面衰退，三星或失半導體王座
發表于：7/16/2019 6:09:00 AM
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英大學制出超敏感雪崩光電二極管，將用于未來光學通信系統
發表于：7/16/2019 6:04:00 AM
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意法半導體推行MadeForSTM32質量標志，加強STM32生態系統建設
發表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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歐洲芯片簡史：這家荷蘭公司，扼住了全球半導體芯片的咽喉
發表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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紫光布局DRAM ，存儲市場風云再起
發表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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厚度不到頭發絲一半，柔性芯片有何優勢
發表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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估值170倍！關注半導體設備國產化，這家刻蝕機龍頭公司要上科創板了
發表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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內存和閃存價格崩盤之下，利潤腰斬的三星又迎來日本制裁新困局
發表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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好慘！日貿易制裁后，韓相關產品進口為0
發表于：7/16/2019 3:33:00 AM
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半導體發展勢頭強勁，臺積電多路助攻迎接甜蜜
發表于：7/16/2019 3:31:00 AM
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發表于：7/16/2019 3:31:00 AM
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受半導體出口限制，三星的芯片野心怎么辦？
發表于：7/16/2019 3:27:00 AM
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記憶體市場供給縮減嚴重，存儲漲價成定局？
發表于：7/16/2019 3:25:00 AM
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日本向韓國出手，三星 7nm 是否會受影響？
發表于：7/16/2019 2:39:00 AM
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英特爾將奪回臺積電的半導體龍頭寶座？
發表于：7/16/2019 2:31:00 AM
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三星突破制裁獲得三種材料緊急供應
發表于：7/16/2019 2:13:00 AM
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中國IC設計：細分領域出現領頭羊，高端芯片差距明顯
發表于：7/15/2019 11:20:00 PM
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貿易戰早就投資機會，Ferrotec繼續向中國開展高水平設備投資
發表于：7/14/2019 4:16:08 PM
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一波未平一波又起，日本限制韓國芯片適得其反？
發表于：7/14/2019 4:01:46 PM
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AMD：摩爾定律有效但已放慢 7nm芯片成本大增
發表于：7/12/2019 9:00:00 AM
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AMS再斬殊榮，被Sensors Expo授予 “最佳傳感器創新獎”和“最佳設計和工程團隊”兩項桂冠
發表于：7/12/2019 6:00:00 AM
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意法半導體發布穩健耐用的低功耗汽車加速度計，提高汽車安全遙控鑰匙卡的耐用性
發表于：7/12/2019 6:00:00 AM
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AI芯天下丨印度半導體的崛起之路
發表于：7/12/2019 6:00:00 AM
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相互掐架，日韓貿易摩擦是否只是半導體產業之爭
發表于：7/12/2019 6:00:00 AM
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華為麒麟810詳解 歷時3年研發上千人參與，自研NPU性能登頂
發表于：7/11/2019 6:00:00 AM
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韓國對日制裁對全球NAND閃存市場有什么影響
發表于：7/11/2019 6:00:00 AM
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