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高通：AR-VR成為主流還需依靠5G的發展
發表于：10/21/2016 5:00:00 AM
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高通果然是移動芯片霸主 處理器和基帶全面升級
發表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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手機網絡速度可上千兆 只等驍龍821的繼任者
發表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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高通 下一代驍龍800芯片集成驍龍X16調制解調器 支持LTE Cat.16
發表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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高通宣布首款5G數據機解決方案
發表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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iPhone 7內這顆神秘的FPGA芯片是啥用途
發表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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魅族霸氣回應高通 專利費太貴了不想給
發表于：10/18/2016 9:25:00 AM
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芯片專利“羅生門”該如何收場
發表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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三星率先宣布量產10納米芯片 將代工驍龍830
發表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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LTE基帶芯片市場規模首次超過總基帶芯片出貨量的50%
發表于：10/17/2016 10:12:00 PM
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9月手機芯片性能排行TOP10 蘋果A10、驍龍821不負眾望 勇奪冠亞軍
發表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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巨資收購恩智浦 芯片巨頭高通猛攻物聯網
發表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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高通在美德法采取行動 投訴魅族侵犯專利
發表于：10/15/2016 9:01:00 AM
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范明熙 高通已為5G商用做好充足準備
發表于：10/14/2016 5:00:00 AM
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芯片界風云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何
發表于：10/13/2016 5:00:00 AM
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10nm制程+8核心 高通驍龍下一代旗艦處理器已在路上
發表于：10/11/2016 5:00:00 AM
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一文讀懂無人機產業鏈及主控芯片商
發表于：10/10/2016 9:29:00 AM
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三大理由讓高通花300億美元巨資買恩智浦
發表于：10/10/2016 9:15:00 AM
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沒人搶得過 高通收購恩智浦好事將近
發表于：10/10/2016 9:10:00 AM
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高通QC4.0快充技術曝光 功率增至28W
發表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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麒麟960即將正式見面 六大神秘點猜想
發表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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愛立信 高通 中興通訊等五大IT巨頭成立專利聯盟
發表于：10/9/2016 5:00:00 AM
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野村證券：德州儀器或準備參與收購NXP
發表于：10/7/2016 2:46:00 PM
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高通創投中國重心由互聯網轉向前沿科技
發表于：10/3/2016 6:00:00 AM
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5G時代發展主要形式 在競爭中合作
發表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍兩款新芯片為物聯時代而設
發表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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解讀 高通涉水制造測試領域 芯片市場要亂
發表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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聯發科這回領先高通 將推全球首枚10nm芯片
發表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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三星S8 具怪獸等級規格 采10nm 處理器 支援VR
發表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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高通投資五六年前布局VR AR 在華青睞口袋無人機
發表于：9/27/2016 5:00:00 AM
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