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高通推出25種應用 物聯網由橫向發展邁向垂直整合
發表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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高通要小心了 LG將借助英特爾工廠打造自主移動芯片
發表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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手機芯片行業迎來寡頭競爭時代 10nm成“芯”焦點
發表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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無線充電技術難落地 根本問題還是“成本”
發表于：8/17/2016 6:00:00 AM
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高通在可穿戴 無人機 車聯網等領域強勢布局
發表于：8/17/2016 5:00:00 AM
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高通在可穿戴、無人機、車聯網等領域強勢布局
發表于：8/16/2016 6:00:00 AM
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高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競爭
發表于：8/16/2016 6:00:00 AM
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聯發科用“割肉”招數換市場 物聯網 VR仍存變數
發表于：8/16/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍652二代首曝 支持8GB內存
發表于：8/15/2016 5:00:00 AM
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Wi-Fi干擾問題浮上臺面
發表于：8/12/2016 5:00:00 AM
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高通為什么能玩壟斷 物聯網與5G才是未來
發表于：8/12/2016 5:00:00 AM
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10納米戰 傳三星新處理器效能增30%、功耗優高通
發表于：8/11/2016 5:00:00 AM
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國產手機欲擺脫技術“軟肋”
發表于：8/10/2016 5:00:00 AM
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僅僅靠驍龍處理器 高通到底牛在哪
發表于：8/10/2016 5:00:00 AM
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臺積電10nm發威 聯發科Helio X30明年初量產拔頭籌
發表于：8/9/2016 9:15:00 AM
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為什么都說高通很強大
發表于：8/9/2016 6:00:00 AM
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發表于：8/9/2016 6:00:00 AM
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高通 以現有經驗加速擴展 迎接5G聯網技術發展
發表于：8/9/2016 5:00:00 AM
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高通CPU現漏洞 9億部Android設備受影響
發表于：8/8/2016 1:39:00 PM
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高通 迎接5G聯網技術發展
發表于：8/8/2016 6:00:00 AM
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迎接5G聯網技術發展 高通 以現有經驗加速擴展
發表于：8/8/2016 5:00:00 AM
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高通 Wi-Fi聯盟新測試方案對LTE-U不公平
發表于：8/5/2016 6:00:00 AM
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驍龍820的重要組成部分X12 LTE調制解調器解析
發表于：8/5/2016 5:00:00 AM
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三星自研基帶成功 引發手機芯片行業蝴蝶效應
發表于：8/3/2016 9:03:00 AM
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爆料 高通專利授權又拿下中國超級大客戶
發表于：8/2/2016 5:00:00 AM
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全球首款驍龍821手機配置 跑分曝光
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高通與OPPO達成新的3G和4G中國專利許可協議
發表于：8/2/2016 5:00:00 AM
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高通新一代旗艦芯片將定制八個Kryo CPU核心
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驍龍830傳采10納米 三星通包
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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14納米硅片凸塊加工量產 中芯長電駛入產業超車道
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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