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高通驍龍820芯片跑分曝光 最高達4970
發表于：6/30/2015 8:00:00 AM
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怕了高通芯片？Sony 4.6吋旗艦機曝光、采聯發科X10
發表于：6/30/2015 7:00:00 AM
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驍龍820跑分首曝！大翻身
發表于：6/29/2015 7:00:00 AM
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集成電路巨頭聯手研發 中國芯能否實現彎道超車?
發表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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高通將棄4G手機芯片 義無反顧投入5G懷抱？
發表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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高通與中芯國際成立合資企業 研發14納米級芯片
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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810芯片發熱嚴重，只怪高通嗎？
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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中芯華為高通IMEC合作案：誰受益誰中槍？
發表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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高通4G手機芯片面臨抉擇 壯士斷腕傳言四起
發表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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小米5繼續發燒：或首家采用驍龍820！
發表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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發表于：6/23/2015 9:30:00 AM
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服務器芯片商應微似有意求售 高通預料爭取購并
發表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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空客造900顆衛星 能讓數十億人聯網
發表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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高通反壟斷未了局 企業煩惱重新開始
發表于：6/18/2015 8:00:00 AM
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發表于：6/18/2015 7:00:00 AM
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高通芯片過熱 臺積營運有壓
發表于：6/17/2015 7:00:00 AM
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高通站在輿論風口 整改措施全文保密引質疑
發表于：6/16/2015 9:48:00 AM
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高通旗艦芯片再出問題 聯發科趁勝追擊
發表于：6/15/2015 8:00:00 AM
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高通坑了誰 驍龍810高燒不退的根源在哪？
發表于：6/12/2015 9:29:00 AM
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高通反壟斷整改變數多 企業哭訴“仍被欺負”
發表于：6/12/2015 7:00:00 AM
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高通/R&S攜手展出LTE數據機芯片效
發表于：6/12/2015 7:00:00 AM
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萊迪思點名想嫁高通聯發科
發表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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芯片制造商高通證實欲出售英國部分頻譜業務
發表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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Lattice 想嫁高通聯發科
發表于：6/11/2015 7:00:00 AM
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聯發科 獲高通客戶轉單
發表于：6/10/2015 7:00:00 AM
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反擊高通/聯發 Marvell推出16/28nm堆疊SoC
發表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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聯發科的十核心“曦力”Helio X20真有那么犀利嗎？
發表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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高通批手機CPU“核戰”：優化到位嗎？
發表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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聯發科4G布局 追近高通甩開展訊
發表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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高通董事長訪談：決戰聯發科新戰場
發表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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