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政府扶植、國際大廠靠攏 大陸IC設計業看俏
發表于：5/13/2015 7:00:00 AM
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歐盟反壟斷部門就高通違規行為向其競爭對手調查取證
發表于：5/11/2015 7:00:00 AM
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高通副總否認驍龍810過熱,某廠蓄意造謠
發表于：5/10/2015 8:00:00 AM
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NXP博通高通爭搶 芯片巨頭加緊布局可穿戴市場
發表于：5/7/2015 8:00:00 AM
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韓國反壟斷機構正在調查高通 將與歐美合作
發表于：5/7/2015 7:00:00 AM
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高通：一年至少完成四件事
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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高通“跑壘”移動芯片 下一代將集成機器學習能力
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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通用電氣將與蘋果合作開發智能照明家居
發表于：5/6/2015 7:00:00 AM
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罰了60億又如何？高通更“囂張”了
發表于：5/5/2015 8:00:00 AM
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高通CTO：承認驍龍810存在發熱問題 看好機器人
發表于：4/30/2015 9:20:00 AM
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高通、聯發科兩岸搶博士
發表于：4/30/2015 9:18:00 AM
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中國致美日芯片商合并計劃泡湯 集成電路前景分析
發表于：4/30/2015 8:46:00 AM
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發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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防聯發科4G核戰 高通Cat布重兵
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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eMMC沒前途了：手機存儲的新未來UFS 2.0
發表于：4/29/2015 10:17:00 AM
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生物識別取代密碼 芯片廠商紛紛跟進
發表于：4/29/2015 9:32:00 AM
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全球半導體10強今年重新洗牌
發表于：4/29/2015 9:19:00 AM
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高通加強與中國關系 建新部門助國產手機出海
發表于：4/29/2015 8:00:00 AM
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移動芯片混戰：相互滲透道不同 只為一改競爭格局
發表于：4/29/2015 7:00:00 AM
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發表于：4/28/2015 7:00:00 AM
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分析稱聯發科打壓展訊 高通芯片繼續下滑
發表于：4/28/2015 7:00:00 AM
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高通英特爾下修財報 通訊與電腦仍是終端雙引擎
發表于：4/27/2015 10:02:00 AM
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發表于：4/27/2015 9:53:00 AM
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移動市場崛起 英特爾芯片霸主地位恐被高通取代
發表于：4/24/2015 7:00:00 AM
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2014年32/64位芯片份額排行榜 高通奪冠
發表于：4/23/2015 8:00:00 AM
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否認拆分傳聞 高通今年不樂觀
發表于：4/21/2015 8:00:00 AM
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發表于：4/20/2015 7:00:00 AM
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高通回應分拆提議：當前結構合理不用分拆
發表于：4/16/2015 8:00:00 AM
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瑞芯微點燃中低階平板、手機戰火 芯片戰局競爭壓力增
發表于：4/16/2015 7:00:00 AM
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高通大股東要求芯片部門與授權事業分拆 高通拒絕！
發表于：4/15/2015 8:00:00 AM
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