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手機轉戰IOE：高通“芯片 專利”模式生變
發表于：5/22/2015 7:00:00 AM
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高通、聯電密謀搶地盤，暗中研發18nm制程
發表于：5/22/2015 7:00:00 AM
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高通面臨授權與芯片業務雙重挑戰？
發表于：5/21/2015 9:21:00 AM
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高通、聯電密謀搶地盤 暗中研發18nm制程
發表于：5/21/2015 9:13:00 AM
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高通展示近未來智能手機
發表于：5/19/2015 7:00:00 AM
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高通發布兩款旗艦級物聯網WiFi芯片
發表于：5/18/2015 7:00:00 AM
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高通驍龍820細節曝光 采四核自主架構
發表于：5/16/2015 3:55:00 PM
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高通在三星、LG間摸索出路？
發表于：5/15/2015 8:00:00 AM
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政府扶植、國際大廠靠攏 大陸IC設計業看俏
發表于：5/14/2015 8:00:00 AM
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韓國之后，歐盟也對高通下手了
發表于：5/14/2015 8:00:00 AM
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高通副總裁：盡管被罰 中國仍是發展重點
發表于：5/14/2015 8:00:00 AM
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發表于：5/14/2015 7:00:00 AM
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發表于：5/14/2015 7:00:00 AM
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分析稱2014年展訊WCDMA基帶出貨量增長10倍
發表于：5/13/2015 9:44:00 AM
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發表于：5/13/2015 7:00:00 AM
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歐盟反壟斷部門就高通違規行為向其競爭對手調查取證
發表于：5/11/2015 7:00:00 AM
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高通副總否認驍龍810過熱,某廠蓄意造謠
發表于：5/10/2015 8:00:00 AM
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NXP博通高通爭搶 芯片巨頭加緊布局可穿戴市場
發表于：5/7/2015 8:00:00 AM
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韓國反壟斷機構正在調查高通 將與歐美合作
發表于：5/7/2015 7:00:00 AM
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高通：一年至少完成四件事
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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高通“跑壘”移動芯片 下一代將集成機器學習能力
發表于：5/6/2015 8:00:00 AM
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通用電氣將與蘋果合作開發智能照明家居
發表于：5/6/2015 7:00:00 AM
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罰了60億又如何？高通更“囂張”了
發表于：5/5/2015 8:00:00 AM
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高通CTO：承認驍龍810存在發熱問題 看好機器人
發表于：4/30/2015 9:20:00 AM
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高通、聯發科兩岸搶博士
發表于：4/30/2015 9:18:00 AM
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中國致美日芯片商合并計劃泡湯 集成電路前景分析
發表于：4/30/2015 8:46:00 AM
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高通、聯發科兩岸搶博士
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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防聯發科4G核戰 高通Cat布重兵
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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eMMC沒前途了：手機存儲的新未來UFS 2.0
發表于：4/29/2015 10:17:00 AM
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生物識別取代密碼 芯片廠商紛紛跟進
發表于：4/29/2015 9:32:00 AM
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