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中國芯抬頭：手機芯片版圖將面臨重構？
發表于：8/11/2015 7:00:00 AM
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高通驍龍820下周發布？這是個美麗的誤會
發表于：8/10/2015 9:59:00 AM
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詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
發表于：8/7/2015 7:00:00 AM
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核數無上限 聯發科出沒 三星高通小心
發表于：8/6/2015 8:00:00 AM
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聯發科helio拼十核 高通、三星和海思顫抖了嗎？
發表于：8/6/2015 8:00:00 AM
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高通聯發科凈利大幅下滑，手機芯片怎么了？
發表于：8/6/2015 7:00:00 AM
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性能暴漲 驍龍820參數曝光
發表于：8/6/2015 7:00:00 AM
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到拯救美國大兵高通的時候了嗎？
發表于：8/6/2015 7:00:00 AM
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價格戰愈演愈烈：手機芯片巨頭面臨下滑危機
發表于：8/6/2015 7:00:00 AM
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聯發科喘口氣？傳小米自制處理器、明年初才問世
發表于：8/6/2015 7:00:00 AM
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高通聯發科臺積電集體下滑 手機芯片到轉型路口？
發表于：8/5/2015 11:36:00 AM
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物聯網標準之爭：高通、ARM、英特爾三國爭霸
發表于：8/4/2015 8:00:00 AM
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高通：2020年全球物聯網將受益于5G
發表于：8/4/2015 7:00:00 AM
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汽車邊開邊充電？高通已經在慢慢布局了
發表于：8/4/2015 7:00:00 AM
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獲高通、聯發科手機芯片訂單 國內封測產業再崛起
發表于：8/3/2015 10:07:00 AM
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高通欲從手機芯片脫身 中國集成電路產業解讀
發表于：8/3/2015 9:32:00 AM
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高通正式發布驍龍616：基帶支持載波聚合
發表于：8/3/2015 7:00:00 AM
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物聯網標準之爭：高通、ARM、英特爾三足鼎立
發表于：8/3/2015 7:00:00 AM
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IC 功能的關鍵，復雜繁瑣的芯片設計流程
發表于：8/3/2015 7:00:00 AM
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3G市場助燃展訊增長勢頭
發表于：8/2/2015 8:00:00 AM
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發表于：8/2/2015 7:00:00 AM
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中國制造打倒了多少科技巨頭
發表于：8/2/2015 7:00:00 AM
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海思芯片：麒麟950要難產？
發表于：7/30/2015 9:15:00 AM
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高通千人研發5G：獨霸5G世代？
發表于：7/30/2015 8:00:00 AM
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高通無線充電再進化、金屬機殼智能機也適用！
發表于：7/30/2015 7:00:00 AM
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高通CEO：將展開并購 擴大非手機業務版圖
發表于：7/30/2015 7:00:00 AM
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高通郁悶：三星華為都棄用驍龍處理器了
發表于：7/29/2015 8:00:00 AM
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被高通拋棄的臺積電 晶圓代工如何抵抗三星？
發表于：7/28/2015 10:07:00 AM
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頻繁遇襲“反壟斷” 高通“完美”模式或生變
發表于：7/28/2015 8:00:00 AM
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高通手機處理器市場份額下跌至47%
發表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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