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高通驍龍835北京首秀 除了10nm finFET工藝還講了什么
發表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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商用5G要來了 愛立信首推5G專利授權收費計劃
發表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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英特爾再添一對手 高通入局PC芯片市場
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改處理器為平臺 高通顯露野心
發表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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高通加強中低階芯片市場發展
發表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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大陸5G機遇多 高通沖刺制定標準
發表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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高通切入PC處理器市場，直搗英特爾大本營？
發表于：3/22/2017 10:03:00 PM
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聯發科巔峰墜落的原因
發表于：3/22/2017 9:48:00 PM
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小米澎湃S1芯片贏得高通喝彩
發表于：3/22/2017 6:00:00 AM
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新增4G網絡支持 高通推出全新驍龍205處理器
發表于：3/22/2017 6:00:00 AM
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臺積電：2018年量產7nm 2020年有望進入5nm量產
發表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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高通芯片欲讓功能機具備4G網絡
發表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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高通總裁談小米“芯”：為它喝彩，歡迎合作
發表于：3/21/2017 4:29:00 PM
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高通科學家如何看待未來的5G社會
發表于：3/21/2017 5:00:00 AM
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小米6難產 國產手機崛起背后暴露供應鏈缺陷
發表于：3/20/2017 6:00:00 AM
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投資過熱 中國集成電路發展癥結解讀
發表于：3/20/2017 5:00:00 AM
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高通能否保住基頻芯片市場地位
發表于：3/19/2017 5:00:00 AM
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高通835芯片占領今年上半年大部分旗艦手機
發表于：3/17/2017 6:00:00 AM
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挑戰高通霸主地位 英特爾三星推出4G基帶
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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小米造芯片是要越塔強殺嗎
發表于：3/17/2017 5:00:00 AM
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愛立信 高通和韓國SK電訊宣布將合作開展5G NR測試
發表于：3/16/2017 5:00:00 AM
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正式亮相 3月22號曉龍835將于北京首秀
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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中端機完美了 驍龍660跑分接近旗艦芯水平
發表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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5 7 10nm制程連番上陣
發表于：3/15/2017 5:00:00 AM
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高通搶進GaAs制程PA市場 穩懋順利搶下代工大單
發表于：3/14/2017 6:00:00 AM
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高通或將為驍龍660引入14nm工藝
發表于：3/14/2017 5:00:00 AM
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高通10nm服務器芯片首獲微軟采用
發表于：3/13/2017 11:53:00 AM
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李力游：去年展訊與高通、聯發科三分基帶市場天下
發表于：3/13/2017 6:00:00 AM
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2017年手機芯片供應商資本支出或將迭創新高
發表于：3/13/2017 5:00:00 AM
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手機廠商自主CPU熱 高通聯發科應如何應對
發表于：3/10/2017 5:00:00 AM
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