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五大創(chuàng)新技術崛起讓移動設備功能再進化
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3D打印技術制作出可“聽見”聲音的“耳朵”
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富士通半導體攜新品亮相中國汽車工程學會年會暨展覽會
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MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 中推出新功能
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支持心靈感應控制的智能服裝
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20載關注產業(yè)騰飛 2014 NEPCON華南電子展開幕
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富士通半導體攜眾多新品將亮相2014慕尼黑上海電子展
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Altium推出Altium Designer 14
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NAND閃存芯片利用3D堆疊技術成功解決體積壓縮難題
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掃除盲區(qū)，百萬像素高清3D全景行車輔助系統指日可待
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QNX汽車技術助力佳明K2平臺
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北斗手表完美呈現本屆導航年會
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領跑行業(yè)技術 研祥助推工業(yè)應用向更快更強發(fā)展
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Xilinx授予TSMC最佳供應商獎
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Altium將原生3D PCB的ECAD與MCAD集成提升到新高度
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全球供應鏈巨變：小型化、簡單化及本地化
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中國廠商強勢崛起 成全球晶片行業(yè)增長新動能
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NEPCON 助力ABB 差異化競爭,工業(yè)機器人拓展在電子組裝中的新應用
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打開西部市場大門 連接器企業(yè)聚集成都電子展
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大聯大旗下友尚集團推出Samsung應用處理器
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富士通半導體推出帶漸近物體檢測功能的世界首款360° 全景3D視頻成像系統
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