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英偉達(dá)的未來(lái)，不只是GPU
發(fā)表于：10/8/2020 12:55:03 PM
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四彈連發(fā) Arm全新IP將智能沉浸式體驗(yàn)由移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展至主流市場(chǎng)
發(fā)表于：10/25/2019 5:19:52 PM
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全新Arm IP為主流市場(chǎng)帶來(lái)智能沉浸式體驗(yàn)
發(fā)表于：10/24/2019 9:49:04 AM
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賽靈思斷供華為？中國(guó)芯需要崛起了！
發(fā)表于：5/30/2019 9:54:05 AM
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國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)融資頻頻，大張旗鼓背后圖個(gè)啥
發(fā)表于：10/6/2018 6:00:00 AM
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Cadence宣布收購(gòu)Tensilica
發(fā)表于：3/12/2013 2:12:13 PM
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Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：2/27/2013 7:59:39 PM
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Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示富士通采用了多個(gè)Tensilica DPU的智能手機(jī)
發(fā)表于：2/26/2013 3:46:15 PM
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Morpho與Tensilica合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)設(shè)備圖像處理解決方案
發(fā)表于：2/20/2013 3:27:30 PM
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Tensilica IP核出貨超20億顆；成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商
發(fā)表于：10/16/2012 4:46:27 PM
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VIA選用Tensilica DPU，用于其固態(tài)硬盤(pán)（SSD）芯片的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2/16/2012 12:09:03 PM
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Tensilica將于CES 2012展出客戶最新創(chuàng)新成果：智能手機(jī)、DTV及其他消費(fèi)電子設(shè)備
發(fā)表于：1/5/2012 4:01:28 PM
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4M Wireless移植整套LTE協(xié)議棧軟件至Tensilica 3GPP LTE參考架構(gòu)
發(fā)表于：10/8/2010 2:42:20 PM
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富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號(hào)？
發(fā)表于：9/27/2010 2:29:21 PM
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Tensilica授權(quán)Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內(nèi)核，用于10Gb以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)
發(fā)表于：7/20/2010 12:00:00 AM
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Tensilica拓展無(wú)線基帶業(yè)務(wù)聘德州儀器高管Eric Dewannain任副總裁/總經(jīng)理
發(fā)表于：6/11/2010 12:00:00 AM
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
發(fā)表于：4/22/2010 12:00:00 AM
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核
發(fā)表于：4/14/2010 12:00:00 AM
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Tensilica授權(quán)華為子公司海思半導(dǎo)體使用Xtensa系列數(shù)據(jù)處理器和ConnX DSP IP核
發(fā)表于：2/22/2010 12:00:00 AM
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