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HBM4制造難度及成本將更高
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三星將逐步停產HBM2E 轉向HBM3E和HBM4
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消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發團隊
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消息稱美光加速HBM內存TC鍵合設備采購
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HBM3E內存競賽升溫
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消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓
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SK海力士CIS事業部將轉為面向AI的存儲器領域
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2024年四季度全球DRAM產業營收環比增長9.9%
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