8月12日消息，據(jù)韓國媒體“Alpha經(jīng)濟(jì)”獨家報導(dǎo)，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）近期與三星電子已達(dá)成協(xié)議，將供應(yīng)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。
報道稱，根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，英偉達(dá)分批從三星電子獲得約3萬至5萬顆12層HBM3E 內(nèi)存。據(jù)悉，三星供應(yīng)的12層堆疊HBM3E 內(nèi)存將全部用于水冷服務(wù)器。
對此，三星電子回應(yīng)稱“無法確認(rèn)”。
不過，三星電子此前一直被傳HBM3E獲得英偉達(dá)驗證，但是多此被證偽。今年6月，三星電子似乎仍未能通過第3次英偉達(dá)12層HBM3E 的認(rèn)證，第4次認(rèn)證時間傳出是在9月。
三星電子近期正積極壓低HBM3E 的生產(chǎn)成本，以爭取英偉達(dá)下單。三星電子表示，“考察下半年一般型DRAM價格的上漲趨勢，預(yù)期HBM3E 與一般型DRAM 之間的利潤差距會快速縮小。”
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