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HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范
發(fā)表于：4/17/2025 12:28:01 PM
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DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā)
發(fā)表于：7/23/2024 8:29:00 AM
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GDDR7容量停滯不前只有2GB！未來(lái)首創(chuàng)3GB
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:28 AM
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英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/13/2023 5:30:57 PM
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JEDEC正式發(fā)布HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)：6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧
發(fā)表于：2/8/2022 8:20:23 PM
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十年磨一劍,主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM來(lái)了
發(fā)表于：12/30/2020 6:10:32 PM
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DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)確定，中國(guó)企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)能入選
發(fā)表于：7/29/2020 3:53:03 PM
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DDR 5內(nèi)存規(guī)范終發(fā)布
發(fā)表于：7/15/2020 10:56:00 AM
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五大標(biāo)準(zhǔn)組織暫停華為成員資格
發(fā)表于：5/27/2019 9:11:22 AM
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JEDEC、SD存儲(chǔ)卡協(xié)會(huì)、Wi-Fi相繼暫停華為會(huì)員資格
發(fā)表于：5/26/2019 5:00:00 AM
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信任危機(jī)：華為P10“閃存門(mén)”只怪供應(yīng)商/跑分/友商
發(fā)表于：4/24/2017 5:00:00 AM
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JEDEC：比DDR4快兩倍的DDR5將在明年底定
發(fā)表于：4/5/2017 8:36:00 PM
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技術(shù)分析：了解UFS 2.0新閃存標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/28/2015 3:49:00 PM
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完爆eMMC 5.0：了解UFS 2.0新閃存標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：4/24/2015 2:29:00 PM
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Semicon West 2010揭開(kāi)3D芯片標(biāo)準(zhǔn)制定序幕
發(fā)表于：7/19/2010 12:00:00 AM
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