一群工程師(約60名)聚集Semicon West 2010技術(shù)交流會，首次獲取了3D芯片所需的標準大綱 。

　　采用微型硅過孔連接芯片堆保證了實現(xiàn)需要更少的能量且能在各種應(yīng)用下具有更高性能的更加小型化的設(shè)備。但工程師們認為，現(xiàn)在需要一系列廣泛的標準來設(shè)計和制造這類芯片。

　　研究人員認為，沒有給人留下非常深刻印象的技術(shù)超越了生成所謂的硅過孔技術(shù)。但也有多種方法來設(shè)計和制造這類芯片，產(chǎn)量仍然很低而成本高的問題，標準可以解決。

　　“希望我們能夠揭開關(guān)鍵工作組以開始制定一些標準的序幕，”高通公司的高級工程師Urmi Ray表示，該公司組織了車間和幫助開發(fā)用于手機的3D原型芯片。 “我們希望這項技術(shù)很快被采用，這樣我們可以得到回報，”她表示。

　　“我們認為非常需要一定的標準化形式，來加快該技術(shù)的推廣，并因此降低成本，”Xilinx公司首席工程師Arifur Rahman說，其在主題演講中概述了需要解決的一些領(lǐng)域。

　　Rahman認為，工程師們需要一個完整的芯片-芯片接口標準，可能類似用于I/O DRAM接口的JEDEC標準。堆棧可能會使到成千上萬的連接，有些不到25微米長，而數(shù)據(jù)傳送率達Gbit/秒。

　　設(shè)計人員還需要那些考慮了堆棧(用到了由不同工藝技術(shù)制造的芯片)的可互操作的EDA工具。

　　在生產(chǎn)過程中，3D芯片需要有針對硅晶圓、芯片材料和晶圓制程的標準。Sematech的一位測量工程師給出了需要進行重新定義的20多個標準，用于修改3D芯片的晶圓工具或制程。

　　“如果你計劃要生產(chǎn)這個東西，那么我強烈建議將你的工具進行測試使用，但是你可以使用標準的300毫米工具，Sematech公司在紐約州奧爾巴尼的研究實驗室的3D互聯(lián)開發(fā)人員Andy Rudack表示。