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ARM 賽靈思 臺(tái)積電合力 2018年量產(chǎn)7nm
發(fā)表于：12/12/2016 9:10:00 AM
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7nm制程節(jié)點(diǎn)群雄紛爭(zhēng) 鹿死誰手一戰(zhàn)見分曉
發(fā)表于：10/25/2016 9:42:00 AM
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先進(jìn)制程競(jìng)賽Intel三星臺(tái)積電誰領(lǐng)先
發(fā)表于：3/28/2016 9:18:00 AM
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Mentor Graphics增強(qiáng)對(duì)TSMC 7納米工藝支援
發(fā)表于：3/24/2016 1:00:00 PM
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Xilinx演示 56G PAM4 收發(fā)器技術(shù)迎接下一代以太網(wǎng)部署
發(fā)表于：3/14/2016 8:01:00 PM
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遭高通拋棄 臺(tái)積電10nm節(jié)點(diǎn)還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：3/8/2016 9:22:00 AM
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曝蘋果6S芯片門 同一款手機(jī)電池壽命卻有差異
發(fā)表于：10/14/2015 3:31:00 PM
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三星14nm無用 NVIDIA新品仍使用臺(tái)積電16nm工藝
發(fā)表于：9/18/2015 9:42:00 AM
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TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計(jì)開發(fā)
發(fā)表于：4/20/2015 1:03:00 PM
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三大巨頭搶蘋果訂單： A9芯片或有美國制造
發(fā)表于：12/14/2014 9:44:10 AM
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ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑，成功流片了20納米ARM Cortex-A15 MPCore處理器
發(fā)表于：10/24/2011 5:00:20 PM
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需求提升 報(bào)TSMC擬大幅提升28nm晶元售價(jià)
發(fā)表于：9/15/2011 12:39:40 PM
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半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機(jī)
發(fā)表于：8/11/2011 11:30:04 AM
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存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來變革
發(fā)表于：6/8/2011 11:43:06 AM
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TSMC推出模組化 BCD工藝 可生產(chǎn)高電壓整合LED驅(qū)動(dòng)IC
發(fā)表于：12/17/2009 9:03:25 AM
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下一代自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的必備技術(shù)
發(fā)表于：8/29/2008 10:00:00 AM
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