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聚焦機(jī)器視覺核心技術(shù)，思特威賦能主流工業(yè)智能化應(yīng)用[人工智能][工業(yè)自動(dòng)化]

　　工業(yè)機(jī)器視覺一直是生產(chǎn)和制造領(lǐng)域的得力助手，猶如生產(chǎn)線上的“明眸”，為質(zhì)量控制、自動(dòng)化生產(chǎn)、產(chǎn)品識(shí)別和監(jiān)測(cè)等任務(wù)提供了無(wú)可比擬的精準(zhǔn)性和效率。然而，隨著科技的飛速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，對(duì)圖像傳感器的需求愈發(fā)迫切。據(jù)Yole最新預(yù)測(cè)，未來(lái)四年內(nèi)，工業(yè)CIS市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)，到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13.02億美元。

發(fā)表于：12/8/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之封裝測(cè)試[EDA與制造][其他]

如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。

發(fā)表于：12/6/2023

半導(dǎo)體基礎(chǔ)之半導(dǎo)體器件分類[其他][汽車電子]

從半導(dǎo)體銷售份額看，集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大的消費(fèi)領(lǐng)域，長(zhǎng)期占半導(dǎo)體總銷售份額 80%以上。由于集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模占比極高，所以很多人對(duì)半導(dǎo)體器件和集成電路之間的概念并沒(méi)有分得這么清楚。其實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品的分類方式有很多，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分類。

發(fā)表于：12/6/2023

超聲技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用[模擬設(shè)計(jì)][醫(yī)療電子]

在醫(yī)療超聲整個(gè)行業(yè)中，ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端、精密放大器、轉(zhuǎn)換器以及電源等解決方案，在業(yè)內(nèi)擁有較高的知名度。從下面超聲整體解決方案的架構(gòu)圖中可以看到，除去探頭（Transducer）和FPGA的波束形成器（Beamformer）等這類非芯片廠商產(chǎn)品，ADI的產(chǎn)品幾乎涵蓋了包括發(fā)射鏈路、接收鏈路等在內(nèi)的整個(gè)超聲系統(tǒng)。下面將依次從發(fā)射鏈路、接收鏈路、時(shí)鐘以及電源管理幾個(gè)方面來(lái)介紹一下ADI的相關(guān)代表產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：12/6/2023

設(shè)計(jì)支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應(yīng)用[電源技術(shù)][汽車電子]

　　對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，當(dāng)不同的工程有不同的電池充電需求時(shí)，設(shè)計(jì)使用可充電電池并為消費(fèi)者提供出色充電體驗(yàn)的應(yīng)用可能具有挑戰(zhàn)性。如果對(duì)每個(gè)應(yīng)用使用專用的電池充電器，會(huì)增加設(shè)計(jì)時(shí)間，因?yàn)槟仨氈匦略O(shè)計(jì)、調(diào)試和重新鑒定每個(gè)新電路。

發(fā)表于：12/2/2023

從 L1~L5 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化？[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車電子]

在 2022 年之前，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)對(duì)目標(biāo)場(chǎng)景并沒(méi)有那么清晰，所以總希望通過(guò)算力抬升來(lái)實(shí)現(xiàn)硬件冗余，而今天當(dāng)自動(dòng)駕駛往高階發(fā)展，從 L2 開始逼近 L3，甚至再往上走，技術(shù)和產(chǎn)品批量落地面臨的最大挑戰(zhàn)是需求側(cè)的承受能力，這正在倒逼車廠進(jìn)行新一輪的成本管控下的系統(tǒng)優(yōu)化。通過(guò)實(shí)踐證明，這兩年 L2、L2+級(jí)別的自動(dòng)駕駛將成為車廠標(biāo)配，這一趨勢(shì)已形成行業(yè)共識(shí)。

發(fā)表于：12/1/2023

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動(dòng)USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動(dòng)USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對(duì)節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/30/2023

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來(lái)[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當(dāng)工程師們提到“邊緣”，并不是指一個(gè)遙遠(yuǎn)的抽象地點(diǎn)。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計(jì)算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備，如機(jī)器人或智能家居設(shè)備。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能和響應(yīng)，無(wú)需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：11/30/2023

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　在日前落幕的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會(huì)議、專程前往或者駐足詢問(wèn)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)人士的數(shù)量超過(guò)了往屆，表明了越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計(jì)添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：11/30/2023

MVG測(cè)試測(cè)量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩(wěn)定和高效[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

　　隨著下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車載信息娛樂(lè)設(shè)備的日益普及，車輛正在使用大量的無(wú)線技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)車對(duì)車（V2V）車對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車對(duì)網(wǎng)（V2N）的連接。對(duì)于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業(yè)的獨(dú)立天線測(cè)試、空中（OTA）測(cè)量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023

如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　本文將介紹模擬真無(wú)線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：11/26/2023

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023

PCIe 6之后，敢問(wèn)路在何方[測(cè)試測(cè)量][通信網(wǎng)絡(luò)]

　　PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級(jí)至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級(jí)信號(hào)調(diào)制技術(shù)，允許我們?cè)趩蝹€(gè)單位時(shí)間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。

發(fā)表于：11/26/2023

智能斷路器開發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

　　X0115ML是ST為接地故障斷路器（GFCI）和電弧故障斷路器（AFCI）設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝（2.75 mm x 3.10 mm），可能是當(dāng)今市場(chǎng)上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無(wú)涂層絕緣要求。

發(fā)表于：11/23/2023

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口[EDA與制造][消費(fèi)電子]

　　持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來(lái)越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說(shuō)明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。

發(fā)表于：11/23/2023