頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環” 8月1日消息，據媒體報道，三星電子公司芯片業務新任領導人全永鉉向員工發出了警告：如果不進行職場文化的改革，這家韓國最大的公司可能會陷入“惡性循環”。 全永鉉指出，重塑半導體行業內特有的、充滿活力的辯論氛圍是當務之急。他強調，過度依賴市場波動而非根植于根本的技術與競爭力提升，只會讓我們重蹈覆轍，再次面臨去年那樣的嚴峻挑戰。 發表于：8/2/2024 聚焦新能源，貿澤電子2024技術創新論壇合肥站即將開啟 2024年7月31日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月9日在合肥舉辦2024貿澤電子技術創新論壇第二期主題活動。本次論壇將圍繞“新能源”這一熱門主題，特邀來自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等國際知名廠商的專家，以及福州大學和合肥工業大學的資深教授，共同探討新能源時代的變革趨勢，攜手共建可持續的綠色未來。 發表于：8/1/2024 美國研究團隊最新研制出存算一體CRAM技術 7 月 31 日消息，來自明尼蘇達大學雙城校區的研究團隊最新研制出計算隨機存取存儲器（CRAM），可以將 AI 芯片的能耗降至千分之一。 發表于：8/1/2024 維信諾聯合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲技術AMOLED顯示驅動芯片的開發和認證 維信諾聯合昇顯、睿科微電子完成世界首顆嵌入式 RRAM 存儲技術 AMOLED 顯示驅動芯片的開發和認證 發表于：8/1/2024 英偉達Blackwell高耗能推動AI服務器水冷方案發展 集邦咨詢：英偉達 Blackwell 高耗能推動散熱需求，預估年底 AI 服務器水冷方案滲透率達 10% 發表于：8/1/2024 Ampere計劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器 8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產品路線圖，將針對云原生 AI 計算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。 發表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發表于：8/1/2024 圖解AI芯片生態系統 圖解AI芯片生態系統 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數據中心、HPC、自動駕駛等領域對于AI芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設計、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術和產業鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發AI芯片，英偉達推出最新GPU構架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態系統還制作了一張圖進行解析。 發表于：7/31/2024 此芯科技發布此芯P1國產AI PC處理器 此芯科技最新發布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構CPU，8個性能核+4個能效核設計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發表于：7/31/2024 ?…113114115116117118119120121122…?
