頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過(guò)BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導(dǎo)致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：7/31/2024 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以避免美國(guó)制裁 為避免遭受美國(guó)制裁，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)！股價(jià)暴跌近20%！ 發(fā)表于：7/30/2024 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見(jiàn)。 發(fā)表于：7/30/2024 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機(jī)器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專(zhuān)利侵權(quán) 在印度發(fā)起專(zhuān)利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專(zhuān)利侵權(quán)！ 發(fā)表于：7/30/2024 釋放配電網(wǎng)無(wú)限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會(huì) 釋放配電網(wǎng)無(wú)限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術(shù)應(yīng)用大會(huì) 發(fā)表于：7/29/2024 消息稱(chēng)三菱汽車(chē)將加入本田-日產(chǎn)SDV聯(lián)盟 消息稱(chēng)三菱汽車(chē)將加入本田-日產(chǎn)聯(lián)盟，有意實(shí)現(xiàn)軟件標(biāo)準(zhǔn)化 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA 發(fā)表于：7/29/2024 ?…114115116117118119120121122123…?
