頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發表于：8/9/2024 三星聯手高通開發XR專用芯片 三星電子與高通結成技術聯盟，招募頂尖人才開發專用于XR（擴展現實）設備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發表于：8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯全球第三大晶圓代工廠！ 發表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產 CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發表于：8/8/2024 開發者應AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發者應 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應用 發表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元 8月7日消息，根據市場研究機構IDC最新發布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著每輛汽車內部半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。 發表于：8/8/2024 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓練芯片 8 月 8 日消息，據清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現了光計算系統大規模神經網絡的高效精準訓練。 該研究成果以“光神經網絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發表于《自然》期刊。 發表于：8/8/2024 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數據中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當地時間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數據中心級固態硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發表于：8/8/2024 英偉達新推降配版B200A供應部分企業客戶 8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經取消了B100并轉為B200A。但根據TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務提供商）客戶，也另外規劃了降配版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產能提供給需求較大的CSP客戶，并規劃于2024年第三季后陸續供貨。在CoWoS-L良率和量產尚待整備的情況下，英偉達同步規劃降規版B200A給其他企業客戶，并轉為采用CoWoS-S封裝技術。 發表于：8/8/2024 消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試 8 月 7 日消息，據路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。 發表于：8/7/2024 ?…110111112113114115116117118119…?
