頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 2024年Q3全球半導體企業營收排行發布 據WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%，這是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來的最高環比增幅。此外，2024 年第三季度同比增長 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來的最高同比增長。 在各大企業方面，憑借在 AI GPU 領域的實力，英偉達仍是 2024 年第三季度最大的半導體公司，營收達 351 億美元。三星半導體以 220 億美元的收入位居第二，AI 服務器內存被認為是主要的收入驅動因素。博通位居第三，其 2024 年第三季度的預期為 140 億美元，AI 半導體倍成為重要增長動力。此外，英特爾和 SK海力士位列前五。 發表于：11/27/2024 初步解析華為Mate 70系列供應商有哪些 11月26日下午，在“華為Mate品牌盛典”上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東正式發布了華為Mate 70系列，不僅帶來了新一代麒麟9020芯片和原生鴻蒙操作系統，還首發了衛星尋呼功能，售價5499元起。 發表于：11/27/2024 超薄光學指紋技術已經停產 近日據知名數碼博主數碼閑聊站透露，手機指紋技術領域的重大變革：超薄光學指紋技術已經停產。 從這一消息來看，未來手機市場將主要采用短焦光學指紋、超聲波指紋和側邊電容指紋技術。 此外，據該博主透露，除了紅米和iQOO等品牌將繼續使用超聲波指紋外，其他中端機型將普遍配備短焦指紋。 這一轉變預示著超薄光學指紋技術的退出，以及短焦和超聲波指紋技術在中端市場的崛起。 在旗艦機型中，超聲波指紋因其解鎖速度和體驗的優勢，已逐漸成為主流，而短焦指紋的回歸可能在體驗上不如前者。 目前，超聲波指紋市場主要有單點形式和廣域形式，由國內的匯頂科技和國外的高通兩家供應商主導。 發表于：11/27/2024 純電動車企Rivian獲美能源部66億美元貸款用于電動汽車擴產 11 月 27 日消息，美國純電動汽車企業 Rivian 加州當地時間昨日表示，美國能源部已向該公司表達了根據 ATVM 先進技術汽車制造計劃提供合計 66 億美元貸款 發表于：11/27/2024 傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片 根據相關媒體報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。 發表于：11/27/2024 前智駕明星企業縱目科技深陷困境 11 月 25 日消息，據雷峰網新智駕報道，縱目科技今天召開全員會，因業務未達預期，自本月起停發工資，只發基本生活費。 縱目科技曾經是智駕領域的明星企業。2015 年 ~2022 年期間，縱目科技完成了 A 輪 ~E 輪的融資，投資方包括聯想、小米集團、君聯成業等資本，當時估值超 90 億元，成為中國 ADAS（高級駕駛輔助系統）賽道的一只獨角獸。 發表于：11/27/2024 高通收購英特爾興趣減退 11 月 26 日消息，據報道，有知情人士透露，高通對購英特爾的興趣已降溫，收購的復雜性使得這筆交易對高通的吸引力降低。 發表于：11/27/2024 谷歌Tensor手機芯片被斷言基本已經失敗 谷歌有一個部門專門開發Tensor處理器，這款處理器用在Pixel手機上?；仡櫄v史，Tensor有過一些成功，芯片在AI、攝影方面表現出色，但性能、能效一般，所以谷歌客戶并不怎么喜歡。 按照谷歌的內部規劃，接下來要推出的Tensor G5和G6芯片仍然難以逆風翻盤，無法超越高通芯片。正因如此，一些人斷言Tensor實際上已經失敗。 發表于：11/27/2024 士蘭微27億元制造項目延期至2026年底 11月25日晚間，國產功率半導體大廠士蘭微發布公告，宣布將2023 年度向特定對象發行募集資金投資項目之“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態日期延期至 2026 年 12 月。 發表于：11/27/2024 美國商務部向英特爾提供78.6億美元直接撥款 美國當地時間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務部和英特爾已根據《美國芯片與科學法案》達成最終協議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。 發表于：11/27/2024 ?…109110111112113114115116117118…?
