頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 中國移動發布全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片 中國移動發布全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片 發表于：6/28/2024 英特爾實現光學I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運行真實數據，雙向數據傳輸速度達4 Tbps。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創新。 發表于：6/28/2024 第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 第四代半導體金屬鍺價格飆升 美國儲量第一不開采 發表于：6/28/2024 消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動芯片產品對浸沒式液冷的兼容測試。 浸沒式液冷是一種新興的數據中心冷卻方式，其將服務器浸入不導電的浸沒式冷液中進行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。 發表于：6/28/2024 SK海力士官宣業界最高性能固態硬盤PCB01 SK海力士官宣業界最高性能固態硬盤PCB01 發表于：6/28/2024 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 AMD Ryzen 9000系性能力壓英特爾 PC芯片一家獨大成歷史？ 發表于：6/28/2024 英特爾展示首款全集成光學計算互連小芯片 英特爾展示首款與其 CPU 共同封裝的全集成光學計算互連小芯片 發表于：6/27/2024 龍芯LoongArch龍架構今年已適配423款產品 6月27日消息，龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構在桌面、服務器的產品適配情況，2024年5月又新增了53家企業的105款產品。 發表于：6/27/2024 摩爾線程GPU加速超圖軟件三維GIS SuperMap 摩爾線程GPU加速超圖軟件三維GIS SuperMap！全國產 流暢穩定 發表于：6/27/2024 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發布：比英偉達H100快20倍 發表于：6/26/2024 ?…126127128129130131132133134135…?
