頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 傲騰神話終結(jié)！Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列 發(fā)表于：7/3/2024 至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級NAND閃存量產(chǎn) 業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級 NAND 閃存量產(chǎn) 發(fā)表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100 發(fā)表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日，據(jù)外媒報道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預(yù)計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、設(shè)備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現(xiàn)更強大的AI體驗。 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發(fā)表于：7/2/2024 英偉達經(jīng)濟學(xué)：在購買GPU上每花1美元，就能賺取7美元！ 英偉達（Nvidia） 超大規(guī)模和 HPC 業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術(shù)大會上表示，客戶正在投資數(shù)十億美元購買新的英偉達硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產(chǎn)力。 Buck表示，競相建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心的公司將特別受益，并在數(shù)據(jù)中心四到五年的使用壽命內(nèi)獲得豐厚的回報。即“云提供商在購買 GPU 上花費的每一美元，四年內(nèi)（通過提供算力服務(wù)，GAAS）都能收回 5 美元。” 發(fā)表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發(fā)表于：7/2/2024 Pickering為現(xiàn)有產(chǎn)品增加了額定功率加倍的型號， 進一步提升了常用舌簧繼電器的技術(shù)規(guī)格 高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規(guī)格的開關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核，綜合性能達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：7/1/2024 傳華為正在測試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級為自研的TaiShan小核，無疑將進一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時進一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 ?…124125126127128129130131132133…?
