頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務器 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/4/2024 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國政府宣布向12個地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴大AI、半導體制造等研究 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預計在三季度以后開始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。 發(fā)表于：7/4/2024 天津諾思與安華高纏斗9年后達成和解 纏斗9年，天津諾思與安華高達成和解！ 發(fā)表于：7/3/2024 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余 發(fā)表于：7/3/2024 泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級SoC 鑒于物聯(lián)網(wǎng)終端應用需求和技術(shù)升級的強勢推動，電子設備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業(yè)關(guān)鍵痛點，泰凌微電子開發(fā)了國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：7/3/2024 ?…123124125126127128129130131132…?
