頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領域布局 發表于：7/10/2024 調查顯示中國生成式人工智能普及率領跑全球 調查顯示，中國生成式人工智能普及率領跑全球 7 月 9 日消息，一項最新調查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領先地位，這表明中國在這項技術領域取得了長足進步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關注。 發表于：7/10/2024 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達 13 TOPS 發表于：7/10/2024 索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導體 7月9日消息，據《日經新聞》報導，因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等8家日本半導體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產在經濟安全保障上被視為重要物資的功率半導體、圖像感測器、邏輯半導體等產品。 發表于：7/9/2024 中韓企業夾擊索尼半導體 中韓企業夾擊索尼半導體 發表于：7/9/2024 英特爾宣布停產部分處理器 14nm桌面處理器時代終結 英特爾宣布停產部分處理器，14nm桌面處理器時代終結 發表于：7/8/2024 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復旦大學高分子科學系獲悉，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現了互連，集成度達到特大規模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發表于：7/8/2024 國產GPU正式進入萬卡萬P時代 國產GPU正式進入萬卡萬P時代！摩爾線程智算集群擴展至萬卡 發表于：7/8/2024 韓國研究團隊研發出亞納米級尺寸晶體管 超越 IEEE 預測，韓國研究團隊研發出亞納米級尺寸晶體管 發表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細節曝光 英特爾 800 系列芯片組細節曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能 發表于：7/5/2024 ?…122123124125126127128129130131…?
