頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 第三代中國自主量子計算編程框架發布 1月21日消息，為了充分挖掘量子計算的巨大潛力，本源量子自主研發了QPanda量子計算編程框架。這一創新工具旨在幫助開發者更高效地設計、優化、運行及理解量子程序。 發表于：1/22/2025 Intel下代CPU Nova Lake首次現身 1月22日消息，在一份進出口貨物清單上，我們首次看到了Intel未來處理器“Nova Lake”(NVL)的名字，時間是一個多月前，據悉是從Intel總部發往印度做進一步研發測試的。 清單上還寫著“i3”，顯然是一款規格較低的版本，但沒有更多信息。 發表于：1/22/2025 龍芯CPU兩年適配2679款產品 1月21日消息，龍芯中科宣布，2024年12月，龍芯桌面和服務器平臺新增64家企業的109款適配產品。 其中包括安全應用30款、業務系統28款、地理信息系統7款、圖形圖像7款、辦公閱讀6款、社交溝通4款、其他產品27款。 發表于：1/22/2025 電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案 針對電力物聯網下的終端規?；尤爰敖K端通信安全問題，提出了一種電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案。首先，方案基于國密算法采用兩級密鑰分發架構，實現了電力終端在不同階段的安全接入認證；其次，方案基于邏輯密鑰層次結構采用組密鑰管理模式，實現了對單播和廣播數據的輕量級加密，保障電力終端的通信安全；另外，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲和訪問管理策略，實現了終端密鑰的混合式存儲和管理，縮短終端密鑰的訪問時間。通過性能分析可知，相較于傳統的接入認證和基于邏輯密鑰層次結構的密鑰管理方案，所提方案優化了終端計算量，減少了計算開銷，簡化了密鑰更新過程，相較于常規終端密鑰的存儲和管理方式，所提方案在不改變現有硬件平臺的基礎上提升了密鑰訪問性能。 發表于：1/21/2025 數字化F-P前端的仿真驗證 提出一種基于差分電容原理的新型數字化F-P濾波器電路控制系統，并基于FPGA對該系統進行了理論分析以及硬件驗證，驗證結果表明該系統避免了現有F-P濾光器模擬電路控制系統的系統時間穩定性差的問題，具有極高的抗干擾能力，為高穩定無漂移的F-P控制系統提供了新思路。 發表于：1/21/2025 基于DDPG算法的數據傳輸研究 針對目前數據傳輸系統可靠性差、傳輸速率低的情況，利用FPGA和UDP協議設計了一款數據傳輸系統。系統采用FPGA為主控芯片，Flash為存儲介質，通過上位機發送指令控制系統進行數據的存取，采用千兆以太網進行數據通信與指令接收，增加了數據重傳機制以及流量控制模塊，以保證數據高速可靠傳輸。為提高帶寬利用率、降低網絡時延，加入了改進的深度確定性策略梯度算法（Deep Deterministic Policy Gradient， DDPG）進行擁塞控制。實驗測試結果表明，采用該算法能夠顯著降低網絡時延，系統傳輸速率可達912 Mb/s，且系統可靠性高、成本低，具有移植性和實際的推廣價值，也便于升級維護。 發表于：1/21/2025 基于自主創新的并行可切換控制系統設計 我國持續推動科技自立自強、技術自主創新。在工業控制領域，自主安全將成為未來一段時間的主旋律。在此背景下，提出了一種雙控制系統切換的工業控制系統核心控制器自主創新能力建設方案。系統選用了主流進口PLC產品和全國產PLC產品，設計搭建了一套并行可切換的雙控制系統，對現場各類終端設備進行信號采集與切換控制。通過對比兩套PLC控制系統的功能、性能，驗證該方案能夠實現國產PLC可達到進口PLC同等技術水平、實現同等功能，且系統運行穩定、可靠。該方案在不破壞現有工控系統場景的情況下，以低成本的方式逐步進行驗證推廣，為工業控制系統核心控制器國產化提供技術支撐。 發表于：1/21/2025 【回顧與展望】江波龍：技術驅動業務拓展成效顯著 【編者按】2024年，半導體存儲市場在AI、數據中心、消費電子和汽車電子等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，成為全球半導體市場的重要增長引擎…… 在2025年，半導體存儲市場能否繼續保持增長態勢，汽車半導體、消費電子等哪些細分領域更值得期待？日前，深圳市江波龍電子股份有限公司對本站記者介紹了江波龍對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/21/2025 【回顧與展望】ROHM：功率和模擬半導體市場考驗嚴峻 【編者按】2024年，生成式AI持續席卷全球、電動汽車市場份額不斷擴大、工業設備電氣化進程正在加速、零碳社會有序推進…… 在2025年，半導體產業面臨哪些新的挑戰和機遇？哪些領域有望獲得高速增長？供應鏈會有哪些變化？半導體廠商重點投入在哪些領域？日前，羅姆半導體（上海）有限公司董事長藤村雷太介紹了羅姆對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/21/2025 Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片性能 Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完 發表于：1/21/2025 ?…42434445464748495051…?
