頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業的新動向與未來展望 2025 年，對于汽車行業而言注定是不平凡的一年。在行業蓄勢待發的同時，幾大重要趨勢愈發顯現，比如汽車行業的重點正在轉向人工智能領域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網絡在汽車行業應用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續上升，電池技術的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰略規劃經理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰略規劃經理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰略規劃經理Ken Horne: 發表于：1/14/2025 高通組建團隊開發數據中心服務器處理器 1 月 13 日消息，高通官網發布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開發團隊，專注于設計用于數據中心的服務器處理器。 發表于：1/14/2025 中國電信聯合華為完成業界首個無線AI新型調度技術現網試驗 1 月 14 日消息，據中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯合華為開展了 AI 時頻空 3D 調度現網前瞻技術試驗，這是國內完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規模的現網試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術在現網的實際應用性能。 發表于：1/14/2025 英偉達攜手聯想自研ARM SoC筆記本電腦 1 月 14 日消息，根據最新曝光的招聘信息，聯想正研發搭載英偉達最新芯片的筆記本電腦。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中，負責“全新 SoC NV N1x 的內部設計和開發”工作，其中的“N1x”應該是指英偉達芯片。 發表于：1/14/2025 2024Q3全球智能手機AP銷量排名 1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場研究報告。其中，按出貨量份額排名，聯發科以35%%的市場份額穩居排名第一，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名，高通則以30%份額位居第一，華為海思份額為5%。 發表于：1/14/2025 全球計算聯盟GCC成立，安謀科技牽頭編寫白皮書發布 由全球計算聯盟（簡稱“GCC”）主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間，同步舉辦了全球計算聯盟（GCC）成立慶典，并在隨后的年度系列成果發布儀式上，重磅發布了包括2部白皮書、2部研究報告、1項標準項目合作成果以及案例集等在內的一系列豐碩成果。 發表于：1/13/2025 2024Q3全球TOP7半導體廠商瓜分近半市場 1月13日消息，市場研究機構Counterpoint Research發布了最新研究報告，公布了2024年第三季度全球TOP7半導體廠商，三星以12.4%的份額穩居第一。 發表于：1/13/2025 傳三星西安NAND Flash工廠減產超10% 1月13日消息，據業內傳聞顯示，三星電子已決定削減其位于中國西安工廠的NAND Flash投片量減少超過10%。由于目前全球NAND Flash已經供過于求，或將導致今年NAND Flash價格大幅下跌，三星電子減產舉措似乎是為了推動NAND Flash價格企穩，以減少NAND Flash業務的損失。 據了解，目前三星電子西安NAND Flash工廠的約均產量為20萬片，經過此番削減投片量之后，月產出預計將較少至17萬片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產線也將調整其供應，導致整體產能降低。 發表于：1/13/2025 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器制造 imec首次在12吋硅片上實現電泵浦GaAs基納米脊激光器的全晶圓級制造 當地時間1月9日，比利時微電子研究中心（Imec）宣布了硅光子學領域的一個重要里程碑，在其CMOS試點原型生產線上成功演示了基于GaAs的電驅動多量子阱納米脊激光二極管，該二極管在300毫米硅片上完全單片制造。 發表于：1/13/2025 盤點昔日芯片巨頭飛利浦分拆史 昔日芯片巨頭，走上“末路” 發表于：1/13/2025 ?…45464748495051525354…?
