萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）和Helion Technology今日宣布一系列適用于LatticeECP3™ FPGA系列的壓縮和加密的IP核現已上市。該系列具有有效載荷壓縮系統核，提高了有限信道帶寬的利用率，因此非常適合微波回程應用、寬帶無線接入適用于802.16e（WiMAX）以及潛在的其他多鏈路多輸入-多輸出（MIMO）應用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以從500Mbps無縫擴展至超過3Gbps，并可用于典型的網絡應用中的第2層或第3層。IP核采用了非常強大和成熟的LZRW無損壓縮算法，它已經由Helion的客戶量產使用了超過五年以上。
　
　　此外，LZRW無損壓縮核可單獨用于更適合于嵌入式實現的應用。該內核有僅壓縮、僅擴展或壓縮/擴展結合版，并支持超過500Mbps的數據速率。
　
　　Helion因其實現的AES（高級加密標準）全套解決方案而聞名。Helion于2000年率先推出了各種商業AES核，當時該標準還沒有廣泛使用。現在AES被普遍使用并用于許多標準，包括商業、軍事和政府應用。Helion基于十多年的AES經驗，針對每個需求以及FPGA的最佳利用率提供廣泛的解決方案。在每種情況下，有各種選項允許用戶權衡資源和性能，來實現精簡且高效的解決方案。
　
　　Helion Fast Hash核系列實現了NIST批準的SHA -1、SHA-256、SHA-384和SHA-512安全哈希算法，符合FIPS 180-3，以及之前的MD5哈希算法，符合RFC1321。這些高性能的安全哈希核擁有單或雙模式的版本，并特別為用于LatticeECP3 FPGA系列而設計。此外，相對于性能，資源非常有限的實現而言，超級緊湊的“微小”哈希核也可以提供完整的多模式支持，還有豐富的功能集。
　
　　為了加快公/私密鑰協議，Helion Modular Exponentiation核提供了一個易于使用且高度可擴展的解決方案。內核有幾種版本，每個內核共享相同的接口，但是執行每個操作所需的時鐘周期數不同。
　
　　Helion Technology, U.K.首席執行長官Graeme Durant說道， “我們非常高興我們大量的數據安全和壓縮IP核產品可用于LatticeECP3 FPGA系列。我們的高質量IP核在LatticeECP3 FPGA中實現了最佳性能并完全通過測試，以確保符合所有相關標準的規定。”
　
　　萊迪思半導體高級產品營銷經理Lalit Merani 說道，“我們與Helion Technology的目標是提供世界級、成熟和強大的壓縮和加密的IP系列，使我們客戶能夠迅速開始基于FPGA的開發。隨著一系列廣泛支持的IP，包括定制和集成到系統的IP，我們的中檔LatticeECP3 FPGA系列為我們的客戶提供最低功耗、最高價值的解決方案。”
　
關于Lattice ECP3 FPGA系列
　　LatticeECP3 FPGA系列是當今市場中最低功耗、具有SERDES功能的FPGA。該系列的5款FPGA器件提供兼容多種標準的多協議3.2G SERDES、DDR1/2/3存儲器接口和高性能、可級聯的DSP slice，是RF、基帶和圖像信號處理的理想選擇。LatticeECP3 FPGA還具有最快的LVDS I/O，切換速率高達1Gbps，以及多達6.8 Mbit的嵌入式存儲器。邏輯密度從17K LUT到149K LUT，帶有多達586個用戶I/O。LatticeECP3 FPGA系列是大批量、成本和功耗敏感的攝像和顯示、有線和無線基礎設施應用部署的十分理想的選擇。