據DIGITIMES Research，回顧大陸IC設計產業(yè)2000~2010年發(fā)展，整體產值由人民幣10億元成長超過30倍，2010年度產值已達人民幣383億元，期間產值年成長率年年優(yōu)于全球平均，產業(yè)高速成長趨勢仍在持續(xù)當中。
　　基于擁有終端產品設計能力的電子業(yè)者握有零組件采購權，因此，即便大陸地區(qū)已成為全球電子產品最大制造基地，大陸IC設計業(yè)者仍不易打入由臺灣業(yè)者主導設計的MB、NB產業(yè)供應行列。不過，在大陸業(yè)者主導的移動電話、LCD TV產業(yè)，則具備絕佳的發(fā)展契機。
　　觀察2010年大陸前10大IC設計業(yè)者，排名首位的海思半導體(HiSilicON)是華為技術(Huawei)的子公司，憑借母公司在通訊設備、無線網卡領域的領先優(yōu)勢，在移動通信相關芯片領域迅速崛起；展訊通信(Spreadtrum)憑借GSM、TD-SCDMA基頻芯片出貨量爆發(fā)性成長帶動營運竄升，成為營收規(guī)模僅有的兩個能夠跨越3億美元重要門檻的大陸IC設計業(yè)者之一。
　　整體而言，前10大IC設計業(yè)者2010年營收成長幅度高達63.8%，營運表現更遠優(yōu)于其整體產業(yè)平均的41.9%水平。
　　2006~2010年期間大陸IC設計產業(yè)成長主軸集中移動通信領域，相關業(yè)者比重顯著攀升，并占據2010年前10大IC設計業(yè)者絕大多數席次，而低端消費性芯片因同業(yè)競爭加劇、政策扶植的智能卡成長力道趨緩，使得相關業(yè)者產值比重大幅下滑，進而退出前10大業(yè)者之列。
　　2006、2010年大陸前10大IC設計業(yè)者的產值比重變化與排名變動，不僅清楚呈現個別業(yè)者產業(yè)競爭力，更重要的是，整體產業(yè)包括芯片類型、應用領域在內的產業(yè)結構變化亦已清晰可辨。
　　若以大陸前10大IC設計業(yè)者產值占整體產業(yè)比重作為評估產業(yè)集中程度依據，大陸IC設計產業(yè)曾在2004年攀上71.0%高點，STN LCD驅動IC、便攜式媒體播放機(PMP)芯片為當時業(yè)者主力產品。不過，由于進入門檻不高，眾多業(yè)者加入競逐導致產品價格大幅滑落，產業(yè)集中程度亦逐年下滑至2009年的36.0%低點。
　　不過，移動通信芯片產值比重提升帶動產業(yè)集中程度開始自低點反轉，顯示大陸IC設計產業(yè)確立以移動通信領域為主軸，邁入另一個產業(yè)結構轉型的聚焦階段。