1、電路設(shè)計(jì)的構(gòu)架與期望;充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望，對(duì)電路設(shè)計(jì)者自己來說不是問題，但是如果PCB設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)分別由兩個(gè)人來做，那么PCB設(shè)計(jì)者要充分理解電路設(shè)計(jì)的構(gòu)思與最終的期望就變得非常重要，這樣不僅能提高電路的整體性能，還能加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程等作用。

　　2、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與PCB的空間結(jié)構(gòu)的關(guān)系;系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與PCB設(shè)計(jì)緊密相關(guān)，對(duì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的充分了解，有助于PCB設(shè)計(jì)工程師在對(duì)元器件布局，特別是端口器件的布局有決定性的作用：插頭、插座、指示燈、開關(guān)、按鍵、連接器、安裝孔等等的擺放與定位，對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的需求，必須是一一對(duì)應(yīng)的。所以，了解系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)者來說是很重要的一個(gè)部分。

　　3、PCB的布局、走線與原理圖電信號(hào)相對(duì)應(yīng)，同時(shí)還要考慮熱環(huán)境分析與EMC等;在PCB布局、布線的過程中，同樣不應(yīng)忽視對(duì)系統(tǒng)熱環(huán)境的分析，在對(duì)熱敏感性強(qiáng)的器件、或大功率期間的排放時(shí)，不單要考慮其本身的功耗與散熱，還要對(duì)其周圍的元件加以關(guān)注，同時(shí)考慮整個(gè)系統(tǒng)的氣流設(shè)計(jì)，并盡量使其對(duì)周邊器件的影響最小。電路的EMC考慮包括：空間電磁場(chǎng)的考慮、板內(nèi)感性、容性器件的擺放考慮，屏蔽設(shè)計(jì)、板層的分配設(shè)計(jì)，線寬、間距、與阻抗匹配的考慮等等方面。

　　4、印制板的加工步驟和廠家的加工能力;對(duì)印制板的加工步驟和廠家加工能力的了解與熟悉，有助于PCB設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)初期對(duì)印制板的厚度、分層、應(yīng)力分布考慮、盲、埋孔設(shè)計(jì)、鉆孔大小、拼板設(shè)計(jì)、外形設(shè)計(jì)、工藝邊的預(yù)留等方面做好相關(guān)工作，這樣可以加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，也方便廠家加工等，同時(shí)對(duì)制板技術(shù)的現(xiàn)狀合理的采用新技術(shù)同樣是非常重要。

　　5、PCB設(shè)計(jì)過程中，還要跟蹤到生產(chǎn)過程;對(duì)于一款已經(jīng)設(shè)計(jì)完成的PCB元器件在生產(chǎn)過程的工藝、性能參數(shù)等;元器件的不同封裝工藝會(huì)直接影響到加工工藝的選用和復(fù)雜程度，還直接影響產(chǎn)品的成本。