分析了年初以來全球半導(dǎo)體行業(yè)的運(yùn)行數(shù)據(jù)。銷售額方面，需求穩(wěn)健，淡季不淡；產(chǎn)能利用率方面，持續(xù)處于高位，我們預(yù)測(cè)行業(yè)開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個(gè)月，美國(guó)BB值從0.85的低位持續(xù)反彈；日本BB值1-2月增長(zhǎng)勢(shì)頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導(dǎo)體行業(yè)資本開支進(jìn)入穩(wěn)定成長(zhǎng)期。
　　
　　對(duì)IDM、晶圓代工、芯片封測(cè)三大產(chǎn)業(yè)部門今年以來的運(yùn)行狀況進(jìn)行了分析。IDM方面，Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增長(zhǎng)較快，環(huán)比也是歷史上的較好數(shù)據(jù)；晶圓代工方面，今年1-4月，臺(tái)積電的平均月營(yíng)收同比在10%以上，前五個(gè)月收入創(chuàng)下歷史同期新高，40納米等先進(jìn)制程產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率高于較低端制程；封測(cè)方面，日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增長(zhǎng)，尤其是第一大廠日月光增長(zhǎng)勢(shì)頭良好。
　　
　　研究了半導(dǎo)體行業(yè)景氣和SOX指數(shù)、臺(tái)灣電子指數(shù)等股指的關(guān)系。歷史數(shù)據(jù)證實(shí)，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)率和SOX指數(shù)之間存在明顯關(guān)聯(lián)，前者相對(duì)于后者，存在同步關(guān)系，或者1-2個(gè)月的領(lǐng)先關(guān)系。
　　
　　建立了半導(dǎo)體景氣預(yù)測(cè)模型，從下游需求、產(chǎn)能變動(dòng)、技術(shù)與產(chǎn)品更新三個(gè)角度進(jìn)行分析，結(jié)論是行業(yè)景氣將持續(xù)。需求方面，智能手機(jī)和平板電腦為代表的智能移動(dòng)終端帶來強(qiáng)大需求；產(chǎn)能方面，較高的產(chǎn)能利用率，以及金融危機(jī)以來較為謹(jǐn)慎的半導(dǎo)體設(shè)備投資，使出現(xiàn)產(chǎn)能明顯過剩局面的可能性很小；同時(shí)技術(shù)和產(chǎn)品迎來更新期。
　　
　　我國(guó)的封測(cè)企業(yè)正逐漸具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)應(yīng)上市公司主要有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技。長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體封裝的龍頭企業(yè)，具有規(guī)模效益優(yōu)勢(shì)；通富微電具有客戶資源優(yōu)勢(shì)，全球前20半導(dǎo)體企業(yè)中有超過一半是其客戶；華天科技具有內(nèi)地的人力成本和資源成本優(yōu)勢(shì)。
　　
　　風(fēng)險(xiǎn)提示。日本震后的電力、交通恢復(fù)進(jìn)度如果較慢，將影響全球半導(dǎo)體的原材料、設(shè)備供應(yīng)，以及需求情況；中國(guó)大陸人工成本上漲將影響相應(yīng)公司利潤(rùn)。