科技新聞網(wǎng)站arstechnica援引多位半導體業(yè)內(nèi)人士消息稱，鑒于蘋果與三星之間日益緊張的關(guān)系，兩者的組件供應合同可能于明年結(jié)束。臺積電有望獲得蘋果的合約，開發(fā)蘋果下一代處理器A6。
蘋果將與臺積電締結(jié)合約的傳言始于2011年年初，早于iPad 2和A5處理器出現(xiàn)的時間。隨后《電子工程師時報》(Electronic Engineering Times)的消息源證實了傳言，并暗示蘋果正與臺積電合作開發(fā)28納米工藝的處理器。不過隨后的消息顯示，為蘋果iPhone 4和一代iPad生產(chǎn)A4處理器的三星仍將為蘋果生產(chǎn)A5處理器。
此后，蘋果對三星發(fā)起了大規(guī)模訴訟，指控三星的Galaxy S智能手機和Galaxy Tab平板電腦抄襲iPhone和iPad，并給出了一大堆材料證明三星試圖抄襲使得iPhone和iPad成功的秘訣。
美林半導體分析師何浩銘(Daniel Heyler)于上周五向中國《商業(yè)時報》(Commercial Times)透露，臺積電最有可能為蘋果開發(fā)28納米工藝的A6處理器。基于這一原因，蘋果極有可能減少三星組件在供應鏈中所占的比重。除此以外，蘋果也有可能會轉(zhuǎn)向英特爾。
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