不難看出，汽車電子仍然是此次FTF的主角。此次會議介紹的幾款新MCU和技術都是跟汽車有關的，并且與汽車電子有關的研討會是最多的。而博世與飛思卡爾攜手開發芯片組推出汽車安全囊參考平臺以及飛思卡爾與同濟大學聯合推出的基于飛思卡爾S12 MagniV 混合信號微控制器的防夾汽車車窗升降系統參考設計特別讓記者關注。前者是強強聯合，后者是與中國大學合作。對于前者，飛思卡爾半導體全球汽車電子市場總監Stephan Lehmann在媒體會上做了詳細說明。

飛思卡爾半導體全球汽車電子市場總監Stephan Lehmann

    每年有120萬人死于交通事故，而90%來自發展中國家，然而這些國家的汽車保有率并不高。事故的原因有很多，而技術是一個很重要的因素。此次飛思卡爾和博世的合作就是為了提供一個發展中國家的人們能支付的起的安全平臺。雖然雷達等技術也能提高安全性，但成本太高，所以，安全氣囊成為首選。這款新的安全氣囊參考平臺采用的芯片組使用了飛思卡爾Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全氣囊ASSP 系列，并與這兩家公司的傳感器協同工作。安全氣囊參考平臺演示了飛思卡爾Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協同工作。其中，飛思卡爾Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應用的可擴展的MCU，博世CG147安全氣囊ASSP系列是結合了電源、點火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統IC。

    Stephan Lehmann強調：在傳感器部分，飛思卡爾和博世存在競爭。所以我們是合作與競爭的關系。該平臺中的傳感器客戶是可以隨意選擇的，用飛思卡爾或者博世的都可以。MCU、ASSP以及傳感器協同工作，安全氣囊會在三者都判斷需要打開時才會打開，而且實驗表明，它們共同去判斷并不會有延時，不會耽誤安全氣囊的打開，沒有延時。

    對于防夾車窗記者拍攝了一個小短片，是由同濟大學學生介紹的實物展示，會讓您看的更直觀：http://m.jysgc.com/video/show.aspx?id=587