2011年12月27日—— 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應(yīng)用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路，如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。

    意法半導體功率晶體管市場總監(jiān)Maurizio Giudice表示：“新記錄突顯并鞏固了意法半導體在超結(jié)型MOSFET市場的領(lǐng)導地位，MDmesh V體現(xiàn)了意法半導體最新的經(jīng)過市場檢驗的Multi-Drain Mesh技術(shù)，新產(chǎn)品的性能提升讓客戶能夠降低應(yīng)用設(shè)計能耗，同時強化了意法半導體關(guān)于提供對環(huán)境負責的產(chǎn)品同時通過設(shè)計研發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶提供卓越性能的承諾。”

    新產(chǎn)品STW88N65M5 MDmesh V MOSFET的通態(tài)電阻僅為0.029Ω，是標準TO-247封裝650V市場上通態(tài)電阻最低的產(chǎn)品，打破了同樣是MDmesh V器件創(chuàng)造的0.038 Ω的原行業(yè)基準。設(shè)計工程師可直接將新產(chǎn)品替代通態(tài)電阻較高的MOSFET來提高終端應(yīng)用的能效，或并聯(lián)更少的MOSFET晶體管，從而減少封裝尺寸，降低材料（BOM）成本。

    相較于同類600V競爭產(chǎn)品，意法半導體的650V STW88N65M5及其余的MDmesh V產(chǎn)品的安全邊際更高，從而提高MOSFET對交流電力線上常見電涌的承受能力。

    意法半導體經(jīng)過市場檢驗的MDmesh V產(chǎn)品采用多種類型的封裝，包括Max247、TO-247、D2PAK、TO-220/FP、PowerFLAT 8x8 HV以及I2PAK。

    TO-247封裝的STW88N65M5現(xiàn)已上市。

    更多詳情請訪問意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com/mdmeshv