在智能環(huán)保的工業(yè)及通信領(lǐng)域，廠商對(duì)連接性、可擴(kuò)展性、低功耗、低成本、上市進(jìn)程以及最近倍受推崇的用戶友好型顯示界面都十分關(guān)注。針對(duì)這些客戶關(guān)注點(diǎn)，德州儀器(TI)近日推出了具有無與倫比連接選項(xiàng)與低功耗特性的四款全新處理器——TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748以及OMAP-L138。TI高級(jí)業(yè)務(wù)代表程自清先生向記者介紹了這四款處理器如何給客戶帶來更豐富的選擇和達(dá)到產(chǎn)品創(chuàng)新及差異化的需求。
　　TI新推出的處理器可提供多重連接選擇：串行SATA控制器、通用并行端口(uPP)、以太網(wǎng)MAC(EMAC)、多媒體卡/安全數(shù)字(MMC/SD)、USB 2.0及USB 1.1 PHY。值得一提的是，SATA和uPP是TI根據(jù)對(duì)客戶需求的分析，首次用于DSP和DSP+ARM結(jié)構(gòu)的處理器中，使處理器能夠應(yīng)用在測(cè)試測(cè)量、公共安全無線電、音樂特效以及智能家居傳感器等需要高速數(shù)據(jù)傳輸和高容量存儲(chǔ)的場合。SATA可滿足大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，使處理器可連接至速度達(dá)1.5 Gb/s與3.0 Gb/s的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備；uPP 可實(shí)現(xiàn)與每通道達(dá)16位數(shù)據(jù)寬度的數(shù)模轉(zhuǎn)換、FPGA或其它uPP器件的高速連接。
　　由于新推出的處理器集成了很多接口，不僅可以讓設(shè)計(jì)人員非常方便地建立一個(gè)系統(tǒng)，還能大幅降低系統(tǒng)成本。圖1為繼電保護(hù)系統(tǒng)的例子，這是TI用戶的真實(shí)產(chǎn)品圖片，展示了TI新推出的OMAP-L138可將成本降低約15%。

　　 新推出的四款處理器都有新的DSP內(nèi)核C674X，擁有高達(dá)300 MHz 的性能，可通過動(dòng)態(tài)電壓與頻率縮放(DVFS)及多種省電模式管理片上電源。若配合TI電源管理軟件和配套模擬解決方案，開發(fā)人員無需成為節(jié)能技術(shù)專家即可優(yōu)化系統(tǒng)、提高性能、降低功耗。為了簡化設(shè)計(jì)工作，縮短開發(fā)時(shí)間，新產(chǎn)品都是引腳對(duì)引腳兼容，可與所有TMS320C6000TM器件實(shí)現(xiàn)代碼兼容，并配套提供低成本的實(shí)驗(yàn)板和功能齊備的評(píng)估板 (EVM)。除此之外，C6742、C6746以及C6748 DSP待機(jī)功耗比市場上現(xiàn)有的浮點(diǎn)DSP解決方案降低多達(dá)9倍；128 KB～448 KB的片上存儲(chǔ)器可減少外部存儲(chǔ)器接入，并降低了功耗。
　　OMAP-L138集成C674x DSP和300 MHz ARM9，為開發(fā)人員提供了高度的靈活性。ARM9使開發(fā)人員能夠?yàn)槠鋺?yīng)用添加直觀易用的人機(jī)接口、觸摸屏或網(wǎng)絡(luò)功能，能夠?qū)嵤?Linux等高級(jí)操作系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2009年第四季度提供對(duì)Windows?誖Embedded CE及Integrity的支持。
 　　程先生強(qiáng)調(diào)：OMAP-L138與以往TI推出的處理器的最大區(qū)別在于：之前的雙核都分為一個(gè)主處理器和協(xié)處理器，而OMAP-L138中的DSP和ARM的地位是平等的，都可以分別連接到所有外設(shè)，由客戶根據(jù)需要自由分配，滿足了客戶實(shí)現(xiàn)靈活架構(gòu)及差異化的要求。ARM+DSP將是未來的一種趨勢(shì)，TI會(huì)根據(jù)客戶需求，提供更高工作頻率的處理器，如400 MHz、600 MHz。