恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、賽靈思(Xilinx)等10家半導體企業，盡管其品牌知名度并不為消費者等外界所熟知，但隨著全球半導體行業經過國際金融危機的洗禮走向新一輪增長周期，企業的品牌價值正在被重新估值。從某種意義上而言，品牌所包含的內容正在成為未來半導體行業競爭的關鍵。同時，隨著全球半導體業的重心向中國轉移，中國市場的戰略地位正在提升，各個品牌在中國的表現往往也決定了其在全球半導體行業中的地位。記者采訪獲悉，為應對這種趨勢，全球多家半導體企業在經濟復蘇前夕均未雨綢繆加大了品牌打造力度，在產品和市場領域加速競合，為迎接新一輪增長作準備。

      技術驅動轉向市場驅動

      2009年，全球半導體行業經歷了自2002年以來的嚴重衰退，產業增長率減緩，企業銷售額和投資額直線下降，甚至風險投資(VC)也逐漸遠離了半導體行業，半導體行業趨于微利化。但2010年以來，在市場驅動下半導體行業迅速升溫強勢復蘇，“芯片告急”幾乎成了第一季度行業的關鍵詞。“半導體行業正在由以往的技術驅動轉為市場驅動，對于市場的依賴性更為明顯。”業內專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“在這種形勢下，全行業需要用創新的思維來重新思考半導體工業，從產業分工到贏利模式搭建上都要進行重新定位。”

      從市場需求來分析，2009年支撐產業復蘇的無疑要屬PC和智能手機領域，而且這兩個市場的需求還在不斷增長。根據業內分析公司預測，到2012年這兩個市場的出貨量將分別達到443.1萬臺和491.9萬部，成為半導體市場重要的收入來源。2009年，恩智浦和飛思卡爾便成為上述領域的大贏家，恩智浦在高性能混合信號產品領域、飛思卡爾在射頻及基站領域都獲得了長足的增長，市場表現十分搶眼，同時也鞏固了兩公司在上述領域的品牌地位。

      在代工領域，2009年的市場也發生明顯變化，各IC設計企業與代工廠的接觸更為緊密，顯示產業分工的極致化和企業虛擬化的特征正在變得明顯。飛思卡爾半導體大中國區業務拓展總監殷鋼在接受《中國電子報》記者采訪時就表示，市場需求的增長已經給很多公司帶來了生產方面的壓力，公司把一些能夠充分發揮代工廠優勢的產品交給代工廠生產，盡量尋找合作的機會。與滿足現有需求相比，飛思卡爾更看重未來的增長潛力。

      細分市場更彰顯品牌實力

      目前的半導體市場已經從以往的追求“大而全”轉向“小而精”發展模式，即追求在細分市場贏得主導地位。而從本次獲獎企業的情況來看，他們幾乎都具備了上述特點。在目前市場多變以及競爭激烈的形勢下，在細分市場稱王更能彰顯公司的品牌價值。

      博通近年在數字電視機頂盒領域成為增長速度最快、增長幅度最大的企業，2009年在全球市場牢牢占據第一的位置。

      隨著中國市場的崛起，博通也逐步認識到中國市場的戰略地位和未來潛力，加大了中國市場的開拓力度。博通公司大中國區總經理梁宜在接受《中國電子報》記者采訪時指出，除了更多的連接需求之外，博通也看到了更多連接形式的出現，博通在做“廣”的同時力求在每個領域做“精”，滿足細分市場的差異化需求，成為客戶的首選。
 
      賽靈思亞太區市場營銷及應用工程部總監張宇清在接受《中國電子報》記者采訪時指出，目前半導體行業面臨著市場推動力、資金投入以及技術變革等三大問題，公司作為FPGA(現場可編程門陣列)的領導者，一直占據著全球一半以上的市場份額，去年公司將營收的20%投入到研發中，不斷深耕FPGA領域。2009年，賽靈思利用FPGA設計周期短的先天優勢迅速占據了中國的3G設備供應市場，同時通過推出“數字電視目標設計平臺”趕上了“家電下鄉”帶來的消費電子市場擴張的大潮，市場表現十分搶眼。

      此外，瑞薩半導體在MCU(微控制器)領域穩居全球第一，德州儀器(TI)在模擬和嵌入式領域彰顯實力，羅姆半導體在LED等領域實現連續超越，TriQuint在商用砷化鎵晶圓代工領域全球領先，這些都成為決勝細分市場的典型代表。