功能豐富且成本相宜的平臺使得OEM廠商能夠利用SmartFusion2在同級中最低功耗、

高可靠性特性和同級最佳安全性，構建高度差異化產品并極大縮短上市時間

致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發布了新一代先進的SmartFusion®2 SoC FPGA評測工具套件。新一代SmartFusion2評測工具套件是一款定位于易于使用、功能豐富、價格相宜的平臺，可讓設計人員快速、容易地加速其應用的評測或樣品構建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件，OEM廠商可以充分利用這些器件在同級中最低功耗、高可靠性性能和同級最佳安全性技術，來構建高度差異化產品，并幫助他們贏得顯著的上市時間優勢。

一個典型的例子是SmartFusion2評測工具套件可以簡化現今諸如PCI Express (PCIe)和基于Gigabit以太網系統等有關收發器I/O 的FPGA設計開發。為了加快評測和樣品構建，美高森美先進的評估板兼容小外形尺寸PCIe，可以用于任何具有PCIe插槽的臺式電腦或膝上型電腦。市場研究機構Infonetics指出，到2017年載波以太網市場將增長至大約390億美元。

美高森美軟件和系統工程總監Venkatesh Narayanan表示：“我們新的SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件充分利用公司作為市場領導廠商擁有的豐富經驗，這是剛剛開始使用基于FPGA處理器之設計人員的理想開發平臺。由于設計人員無需從頭開始，我們使新設計的實施變得更加容易。快速實施設計對于OEM廠商來說是非常重要的，美高森美新的工具套件提供了客戶最需要的主流功能，以非常合理的價位提供了25K LE SmartFusion2 主流FPGA和SERDES評測功能。”

這款工具套件提供了全面的功能集，包括PCIe、Gigabit 以太網、全雙工SERDES SMA線對、DDR存儲器、SPI Flash、USB On-The-Go和數個擴展接口，為廣泛的應用開發創建了所需的靈活性。通過購買評測工具套件，開發人員還可以使用美高森美全系列業界領先的開發資源，例如參考設計和發布示例應用演示的能力。

要了解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多信息，請訪問公司網頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶亦可聯絡美高森美銷售團隊mailto:sales.support@microsemi.com。

關于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在單一芯片內部集成了可靠的基于flash工藝的FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口。SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關鍵性通信、工業、國防、航空和醫療應用領域中對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。

關于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；定時、同步設備以及精密定時解決方案為全球的定時設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電(PoE) IC與電源中跨(Midspan) 產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,400人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。