11月6日，德州儀器（TI）在成都的封裝、測試廠開業典禮隆重舉行。成都市有關領導及TI高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie 先生和TI亞洲區總裁陳維明（Larry Tan）先生出席開業典禮，并在典禮上同時宣布將在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠（http://m.jysgc.com/article/220415 ），以實現2013年6月在成都財富全球論壇上公布的“在成都的總投資預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣”的承諾。
會后，Kevin Ritchie 先生和陳維明（Larry Tan）先生接受記者專訪，就記者關心的問題進行了詳細解答。
Kevin Ritchie 先生告訴記者；“TI在成都的100億人民幣投資主要包括三部分：一是2010年設立的8寸晶圓廠；二是11月6日開業的封裝、測試廠；三是將在2016年上半年投入生產的12英寸晶圓凸點加工廠。”Kevin Ritchie 先生接著說道，“這樣，成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造、封裝、測試于一體的世界級制造基地，將進一步提升TI全球的生產規模，幫助TI更好地保證客戶供貨的連續性，為客戶增長提供“交鑰匙”服務。當成都產能完全實現后，將成為TI全球最大的兩個封測基地之一。”
據悉，成都制造基地主要用于TI模擬產品的生產，TI 45nm以后的數字產品主要采取外包模式。至于為什么會采取這樣的模式，作為半導體制造的專家，Kevin Ritchie 先生解釋說：“模擬芯片對性能、精度、電壓、電流要求非常高，模擬技術與產品結合緊密，TI自己就有75項定制化的工藝流程。要為客戶提供差異化的產品，必須與制程相配合。”
當前，物聯網、可穿戴設備流行，據悉，TI成都基地生產出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片，滿足小型化的需求。
最后，Kevin Ritchie 先生告訴記者；“成都12英寸凸點加工廠目前正在設計階段，計劃于2015年完成土建，2015年底改進設備，2016年上半年投入生產。“
12英寸凸點加工是TI用在晶圓級的可以獲得的最新技術。
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