Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術(shù)趨于成熟，市場預計今年開始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。

　　根據(jù)研究機構(gòu)TechSearch預估，在智慧型手機、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級 封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內(nèi)成長6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不利，不過 像景碩(3189)、欣興(3037)早已投入無核心層(Coreless)技術(shù)，其中景碩已成功開發(fā)出多層無核心載板技術(shù)。

　　今年出貨量放大

　　TechSearch報告中指出，F(xiàn)O-WLP在互連時之接合密度(interconnectdensities)方面，較標準型的晶粒尺寸封裝(ChipScalePackage，CSP)還要優(yōu)秀，因此逐漸獲得廠商青睞，由于扇出型晶圓級封裝技術(shù)在處理I/O連結(jié)介面時，是以晶圓化學處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。

　　日月光、矽品對FO-WLP技術(shù)發(fā)展樂見其成，臺積電也積極卡位，去年底斥資8500萬美元買下高通顯示器公司位于龍?zhí)犊茖W園區(qū)廠房及附屬設施，預計今年建置InFO(IntegratedFan-out)高階封裝生產(chǎn)線，第1代InFO制程已獲客戶認證通過。

　　市場傳出，蘋果可能會在2015年或2016年拋棄景碩的競爭對手Ibiden、三星電機(SEMCO)，轉(zhuǎn)而擁抱FO-WLP技術(shù)，對臺積電、臺系封測廠有利。

　　全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預估

　　載板降價壓力大

　　據(jù)材料設備廠表示，進入FO-WLP門檻高，除機器設備投資金額龐大，前提還須先擁有Bumping(晶圓凸塊)的技術(shù)與產(chǎn)能，因此能夠做的封測廠有限，放量時間仍待觀察，在投資報酬率考量下，封測廠恐將向載板供應鏈施壓，今年載板廠所承受到降價壓力將來的更大。

　　不過，IEK資深研究員林宏宇認為，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，除帶動FO-WLP封裝數(shù)量將從今年開始顯著增加，F(xiàn)O-WLP技術(shù)將讓封測價值鏈移轉(zhuǎn)，前后段跨整形成新的中段產(chǎn)業(yè)，載板嵌入晶片封裝將使得載板供應商有機會擴張其封測價值鏈的比重。

　　市場看好高階封測需求水漲船高，晶片日趨復雜化以及系統(tǒng)單晶片的高I/O腳數(shù)、細間距等方向發(fā)展，同時又要擁有高效能、低功耗等特性，因此未來 晶片封裝將持續(xù)高階技術(shù)發(fā)展，包括基頻晶片、應用處理器、高功率發(fā)光二極體驅(qū)動晶片、電視晶片、無線通訊晶片等均成為先進封裝成長的推手。