近日，韓聯社消息稱，中芯國際(SMIC) 正與韓國最大的半導體代工企業——東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。負責主管東部高科出售事宜的韓國開發銀行(KDB)正是此次消息的來 源。據透露該消息的銀行官員表示，洽談還在初級階段，并沒有交換有關價格方面的細節意見。而東部高科也尚未舉行公開招標，只是在尋求簽署私人合約。

　　出售：財務危機

　　東部高科有8000億韓元的負債，這是每年600億韓元的財務利息成本。

　　東部高科是韓國唯一現存的晶圓代工企業，目前在韓國擁有兩座8英寸晶圓代工廠，代工的主要產品包括CMOS影像感測器、電源管理IC和數位音訊放大晶片等。東部高科2014年的銷售額達到5.31億美元，40%都來源于韓國國內的中小企業。

　　2014年，東部集團(Dongbu Gruop)爆發財務危機，急需進行產業結構重整——出售不健全的企業，以減少集團的有毒資產，并確保現金流動。這一被出售的命運落在了東部高科身上。

　　根據BusinessKorea的報道，雖然東部高科在2014年上半年轉虧為盈，營業收益達到了110億韓元(1002萬美元)，但是其仍有8000億韓元(合7.84億美元)的負債，這直接導致東部集團每年要背負600億韓元(合5900萬美元)的財務利息成本。

　　2014年8月，東部集團宣布擬出售持有的東部高科37%的股權。按照評估，這大概是2000億韓元(合1.96億美元)。如果成功出售東部高科，東部集團能夠大大降低債務和利息成本。

　　東部高科被宣布出售的半個月內，便有5家金融投資者向其表達了收購意愿。除了中芯國際外，還有兩家韓國私募基金Hahn & Company和Ask Veritas Asset Management、一家美國基金貝恩資本(Bain Capital)和一家中國臺灣公司。

　　事實上，包括三星電子、LG、SK海力士在內的韓國當地半導體企業都沒有表達出收購的積極意向，因此韓國開發銀行早已把注意力轉向海外公司。中芯國際正是其中最積極的競購者之一。

　　看中：8英寸晶圓產能

　　東部高科目前在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產出9.4萬片。

　　“中芯國際看中的正是東部高科的兩條8英寸晶圓產能。未來3年，全球代工廠的8英寸產能都會處于短缺狀態，所以目前大家都在搶8英寸產能。”半導體行業專家莫大康向《中國電子報》記者指出。

　　聯華電子股份有限公司副總經理王國雍曾提到，目前包括指紋識別、RF IC、PMIC等需要的制程多以成熟的8英寸晶圓技術為主，加上整個手機產業從3G轉向4G，8英寸的產能不足問題會越來越嚴重。

　 　目前各大代工廠都在進行大規模的晶圓擴產競賽。2013年，臺灣聯華電子就在蘇州和艦擴充產能，并打算擴充三成產能，未來達到6.5萬片。臺積電則在今 年1月表示，上海松江廠8英寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成。而中芯國際自己在深圳的8英寸晶圓廠也于2014年12月17日正式投產。

　 　東部高科目前的代工工藝達到0.35微米到90納米，在韓國的兩個8英寸晶圓代工廠每月共可以產出9.4萬片。其中，位于京畿道的工廠每月有5.2萬片 的產能，位于忠清北道的工廠每月有4.2萬片的產能。對于中芯國際來說，這正有利于增加其8英寸實力，也是保證年贏利能力的必要補充。

　　“根據中芯國際2014年Q4財報可以發現，12英寸對于中芯國際銷售額的貢獻僅為39%，這反映了它銷售額主要靠的就是8英寸。而它在深圳建廠投產則反映了它需要生存利益。”莫大康向記者解釋道。

　　底氣：大基金入股

　　中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。

　　中國目前已成為了全球最大的半導體市場。繼2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，中國集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)成立以來，中國的半導體產業便持續利好，并且掀起了一股資本并購熱。

　　國內并購格局基本形成，國內企業已將目光瞄向全球。在2014年底，中芯國際已成功參與過半導體封測業的一大并購——與江蘇長電、中國集成電路產業投資基金聯合出資6.5億美元合組控股公司，并購新加坡封測大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　這一次的計劃收購韓國的東部高科，中芯國際可謂更有底氣了。在今年的2月13日，中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股。大基金以約占發行新股后股本11.58%的股份，成為中芯國際的第二大股東，給中芯國際帶來了大量的發展資金。

　　對于能夠以多少金額拿下東部高科，莫大康向記者表示，由于8英寸線的折舊都已經完成，嚴格來講，東部高科的設備已不值錢，最終價格取決于市值和競爭帶來的溢價。

　　目前，中芯國際能否順利拿下東部高科還未可知，相信如果真的成功并購，將會在一定程度上改變目前8英寸晶圓的競爭格局。