半導體市場分析師指出，三星(Samsung)已經打破了晶圓代 工市場由龍頭臺積電(TSMC)獨大的局面－－在臺積電最近發表2015年第一季財報后不久，有分析師預言，隨著使用臺積電最賺錢的幾個工藝節點，包括 28納米到16納米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell，轉向尋求三 星或其他晶圓代工廠做為第二芯片供應來源，臺積電恐在今年喪失定價權力。

　　“因為三星的14納米良率已經達到七成左右，臺積電在晶圓代工 市場的獨大局面已經被打破；”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14納米節點的表現已經媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價。”此外Hosseini指出，三星也取得了與高 通、聯發科與Marvell等芯片業者的議價權，因為這些芯片業者正在協商進軍三星準備在 2016年推出的新系列手機；三星有更多動機可利用讓芯片業者贏得其手機設計案，做為交換晶圓代工業務訂單的籌碼。

　　臺積電在不久前表示 將加快16納米工藝量產速度，同時減少20納米產能；法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺積電的16納米與10納米進度比預期提高，就是因為急著想鞏固自己的市場領導地位：“加速10納米工藝研發，意味著臺積電在16/14納米節 點喪失獨大地位之后，不顧一切地想重新取得領先；但我們預期10納米要到2016年底才能開始為該公司帶來營收。”

　　Ng進一步指出： “我們能從臺積電最近加速16納米FinFET工藝擴展，以爭取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索；但是A9芯片也可以用三星的14納米FinFET工 藝生產，如果三星對于工藝擴展與定價更為積極，對臺積電來說將是風險。”除了蘋果，臺積電的另一家重量級客戶高通，也有可能將Snapdragon 820轉投三星生產；Ng認為，因為臺積電在晶圓代工市場的霸主地位岌岌可危，該公司可能會需要采取降價策略。

　　智能手機市場成長趨緩、28納米工藝競爭者眾

　 　而分析師們也指出，做為臺積電業務最大推進力的智能手機市場成長速度趨緩，也為該公司帶來隱憂。“估計2015年全球智能手機市場出貨量成長率為 13%，該數字在2014年是23%；”市場研究機構GFK在2月份發布的報告中表示：“2015年智能手機市場成長趨緩的主要原因，是已開發市場達到飽 和。”

　　匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來自前七大客戶的年營收，在2012至2014年間每年約成長27~32%，對臺積電總營收的貢獻度約38~44%；這段期間臺 積電正好搭上了智能手機熱潮，該市場每年成長率可達到30~45%。他所列出的臺積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯發科、 Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營收成長表現預估僅持平。

　　還有其他隱憂是，臺積電現在面臨競爭對手紛紛進 入28納米工藝市場的威脅──該節點技術在近五年已經不具挑戰性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28納米工藝擴展，因為來自 其他晶圓代工廠的競爭日益白熱化，包括聯電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。”其中聯電的28納米工藝良率持續提升、產能也有擴充；對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預期臺積電將在28納米工藝市場面臨市占率流失以及價格壓力。”

　　臺積電對前景樂觀

　 　臺積電已經在許多場合公開表示過，該公司預期將在明年于16納米與14納米節點市場取得市占率優勢；這樣的預期可能是來自于臺積電為16納米FinFET工藝芯片所開發的扇出式封裝(fan-out packaging)技術。根據富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法，包括蘋果、高通與聯發科都有專屬團隊，支持臺積電扇出式封裝技術的推出。

　　 “我們預測這些公司將陸續在2016下半年發表采用扇出式封裝的第一批產品，鎖定高階市場，并推動相關供應鏈的成長；”Peng表示：“上述三家公司會是 臺積電扇出式工藝的主要客戶；我們預期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術將在2016年第三季開始，為臺積電帶來具意義的營收并成為未來的新成長動力。”