一直以來，PCB設(shè)計軟件是電子工程師不可或缺的工具之一，因而把它作為電子工程市場開發(fā)的入口一點(diǎn)也不為過，于是乎包括以分銷供應(yīng)鏈企業(yè)推出的免費(fèi)設(shè)計工具在內(nèi)的PCB設(shè)計工具越來越多，競爭相當(dāng)激烈。

       不久前，Mentor Graphics又宣布推出名為PADS的PCB設(shè)計開發(fā)工具，不由得讓人提出疑問：Mentor Graphics為何此時要進(jìn)入這片“紅海”領(lǐng)域？成功的機(jī)率還有多大呢？

       Mentor Graphics公司SDD部門業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理David Wiens先生在接受本刊記者采訪時表示，物聯(lián)網(wǎng)時代任何市場都在被細(xì)分化，而此次PADS系列PCB設(shè)計開發(fā)工具將瞄準(zhǔn)成長型的企業(yè)，以此為切入點(diǎn)拓展這一片新的“藍(lán)海”市場。

       David Wiens 認(rèn)為，過去PCB設(shè)計工具提供商會根據(jù)企業(yè)規(guī)模把用戶分高中低三檔，而這樣的劃分顯然太過籠統(tǒng)，由于受限于資金壓力，中小型公司只能使用低端的PCB設(shè)計工具來進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，低端工具在功能上自然有所欠缺，從某種程度上制約了中小企業(yè)的研發(fā)能力。

       而現(xiàn)在隨著智能硬件與創(chuàng)客的興起，越來越多的工程師以個人工作室的方式開展研發(fā)，他們需要更強(qiáng)大但是成本較低的電路設(shè)計工具。為了適應(yīng)這一變化，幫助中小企業(yè)和創(chuàng)客進(jìn)行設(shè)計開發(fā)，Mentor Graphics把市場細(xì)分為四類，大型企業(yè)、中型企業(yè)、小型企業(yè)與個人用戶，并打破不同市場規(guī)模之間的劃分，提供全新的PADS 三種產(chǎn)品供企業(yè)級用戶、獨(dú)立工程師與自驅(qū)動型工程師選擇。”

       據(jù)David Wiens介紹，Mentor Graphics推出的新系列PADS產(chǎn)品分為標(biāo)準(zhǔn)版、增強(qiáng)版和專業(yè)版。其中：PADS Standard——原理圖和電路板設(shè)計，帶有中心庫、封裝創(chuàng)建向?qū)Ш蜌w檔管理功能。

       PADS Standard Plus——除了PADS Standard功能以外，還有先進(jìn)的電路約束管理器、高速電路設(shè)計和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)更改、PCB中心庫的創(chuàng)建和管理、支持HyperLynx的信號/熱/模擬仿真等

       PADS Professional——除了PADS Standard Plus功能以外，還包括Xpedition所使用的相關(guān)技術(shù)，如人工智能草圖布線器、2D/3D實(shí)時同步設(shè)計、按功能模塊布局、器件和網(wǎng)路瀏覽器、生產(chǎn)準(zhǔn)備和設(shè)計審查/比較。

       對于如何在未來的競爭占有一席之地，David Wiens表示：“PADS與競爭對手的產(chǎn)品相比有很多優(yōu)勢，比如先進(jìn)的PCB布局，如2D/3D布局、Sketch Router、擁有零件庫訪問權(quán)限，以實(shí)現(xiàn)最復(fù)雜的設(shè)計。約束管理器可以保證高速設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖和可制造性分析的正確性，盡可能使產(chǎn)品從設(shè)計到制造一次性成功，這極大地提高了效率。而進(jìn)行信號完整性分析/熱/模擬仿真、DRC和DDRx檢查及IR壓降分析、獨(dú)立設(shè)計檢查，從而最大限度減少昂貴而費(fèi)時的驗(yàn)證周期，可以及時驗(yàn)證制造設(shè)計和測試設(shè)計，做好制造準(zhǔn)備。而且不同版本的PADS可以對應(yīng)不同的需求者，獨(dú)立工程師、大型企業(yè)的設(shè)計團(tuán)隊、獨(dú)立項(xiàng)目級工程師都能夠借助PADS提升設(shè)計效率。”

       此外，在滿足系統(tǒng)級設(shè)計思路的另一工具Xpedition Package Integrator的輔助下，也是PADS的另一大競爭利器，市場需求端與芯片企業(yè)的協(xié)同設(shè)計越來越普遍，為了提升這一鏈條的設(shè)計效率，往往需要可以滿足現(xiàn)在苛刻的芯片設(shè)計需求的工具。

       David Wiens表示：“現(xiàn)在企業(yè)已經(jīng)認(rèn)識到，若無協(xié)同設(shè)計 IC、封裝和電路板的能力，將不可能及時設(shè)計出最佳的系統(tǒng)。系統(tǒng)設(shè)計，就是要求芯片設(shè)計工程師建立系統(tǒng)級的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級的驗(yàn)證等;驗(yàn)證也變得很重要，IC的功能越來越復(fù)雜，無論是來自芯片級、板級，還是系統(tǒng)方面的驗(yàn)證，都必須給予考慮。”

       為此，Mentor Graphics推出了最新 Xpedition Package Integrator 流程。

       Xpedition Package Integrator能夠在單個視圖中實(shí)現(xiàn)跨域互連可視化，并提供功能強(qiáng)大、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、軟硬板和 BGA 設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的布線技術(shù)。還包括約束管理、庫管理、連接管理、電氣建模、ESO/DRC、物理層設(shè)計、熱仿真和生產(chǎn)等。其是一個跨越的集成平臺，一個軟件就可以實(shí)現(xiàn)裝配規(guī)劃和優(yōu)化。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當(dāng)今復(fù)雜的多芯片封裝。它采用一種獨(dú)特的虛擬芯片模型概念，可真正實(shí)現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進(jìn)行早期的營銷層面研究，用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復(fù)雜的系統(tǒng)。這款新的 Package Integrator 流程讓設(shè)計團(tuán)隊能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實(shí)現(xiàn)快速的樣機(jī)制作，推進(jìn)生產(chǎn)流程。

       Xpedition Package Integrator 產(chǎn)品還提供了業(yè)界第一個用于球柵陣列 (BGA) 球映射規(guī)劃和優(yōu)化的正式流程。該流程根據(jù)用戶規(guī)則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用一個突破性的多模式連接管理系統(tǒng)(結(jié)合了硬件描述語言(HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統(tǒng)級跨域邏輯驗(yàn)證。

       顯然，作為EDA工具的老牌廠商，Mentor Graphics這次是做好了充分的市場分析與需求調(diào)研才決定進(jìn)軍PCB設(shè)計工具領(lǐng)域，而且當(dāng)PADS這款PCB設(shè)計開發(fā)工具兼顧了上下游的設(shè)計需求時，后來居上不是沒可能的。